Le perdite di M5 Pro e M5 Max confermano una dissipazione del calore “superiore” e una maggiore densità dei transistor rispetto a M4 Pro e M4 Max

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I vantaggi del presunto design del chiplet per M5 Pro e M5 Max

Recenti indiscrezioni sui chipset M5 Pro e M5 Max di Apple suggeriscono che entrambi utilizzeranno l’innovativo packaging SoIC (Small Outline Integrated Circuit) di TSMC insieme a un’architettura chiplet 2.5D all’avanguardia. Questa innovazione è destinata a migliorare diversi aspetti dei System on Chip (SoC) di Apple, facilitando la produzione in serie di componenti convenienti e altamente performanti. Le ultime indiscrezioni ribadiscono questi vantaggi, sottolineando la maggiore densità di transistor come un notevole miglioramento rispetto ai modelli precedenti.

Secondo quanto riportato su Weibo da Fixed-focus digital cameras, il passaggio dalla tecnologia InFO (Integrated Fan-Out) a questo nuovo packaging 2.5D dovrebbe apportare numerosi miglioramenti, come una migliore dissipazione del calore. Tuttavia, l’aspetto più interessante evidenziato in queste comunicazioni è l’aumento della densità dei transistor, sebbene Apple non abbia ancora reso noto ufficialmente il numero specifico di transistor per la serie M5.

Dettagli aggiornati su M5 Pro e M5 Max di Apple

È importante notare che, sebbene si vocifera che M5 Pro e M5 Max abbiano un numero di transistor maggiore rispetto ai loro predecessori, la serie M4, la verifica rimane una sfida. La transizione dal nodo N3E a 3 nm di TSMC alla tecnologia di processo N3P a 3 nm potrebbe suggerire miglioramenti significativi.

È interessante notare che Qualcomm ha espresso esitazione nell’adottare un design a chiplet a causa del potenziale aumento del consumo energetico derivante dalla necessità di più chiplet di comunicare tra loro. Ciò solleva una domanda fondamentale: di conseguenza, il consumo energetico di M5 Pro e M5 Max aumenterebbe?

Sebbene questa ipotesi sembri logica, dovremmo considerare le innovazioni ingegneristiche di Apple viste nell’A19 Pro, che hanno ottenuto un notevole incremento delle prestazioni senza ulteriore consumo energetico. Simili modifiche architetturali potrebbero potenzialmente applicarsi sia all’M5 Pro che all’M5 Max, attenuando eventuali problemi di consumo energetico.

Secondo la nostra fonte, il lancio di questi chipset sarebbe previsto per marzo. Tuttavia, dati i risultati altalenanti delle fotocamere digitali a fuoco fisso, è consigliabile considerare queste informazioni con cauto ottimismo.

Per ulteriori dettagli, visitare la fonte: Fotocamere digitali a fuoco fisso.

Fonte e immagini: Wccftech