Il fornitore di imballaggi CoWoS di TSMC fa causa al suo ex direttore generale e nega il trasferimento di tecnologia in Cina.

GPTC nega la fuga di tecnologia verso la Cina e avvia un’azione legale contro l’ex GM

Grand Process Technology Corporation (GPTC), fornitore di spicco delle tecnologie di packaging avanzato di TSMC, tra cui la soluzione Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), ha fermamente smentito le accuse secondo cui tecnologie sensibili sarebbero state compromesse e divulgate in Cina. L’azienda ha rilasciato una dichiarazione ufficiale in merito alle voci in circolazione, affermando di non aver trovato alcuna prova di trasferimento tecnologico.

Una persona che indossa una camicia azzurra e un cordino blu scuro è in piedi davanti a uno sfondo neutro. — Fonte immagine: LTN

Contemporaneamente, GPTC ha intentato una causa contro il suo ex direttore generale, Huang Fu-Yuan. La causa sostiene che Huang sia stato implicato in potenziali violazioni di segreti commerciali relativi alle attività dell’azienda. Poiché il caso sta procedendo nella fase di indagine giudiziaria, GPTC ha dichiarato di essere legalmente vincolata a non rivelare ulteriori dettagli sul procedimento in corso.

GPTC (3131), produttore di apparecchiature avanzate per il processo di confezionamento e fornitore di CoWoS per TSMC (2330), ha affrontato le voci riguardanti la presunta fuga di tecnologia chiave verso la Cina. L’azienda ha confermato tramite un comunicato stampa che non è stata segnalata alcuna informazione significativa trasferita.

tramite LTN

Nell’interesse di tutelare i propri interessi, GPTC ha espresso il pieno impegno a collaborare con le autorità giudiziarie che indagano sulla questione. L’azienda ha sottolineato che tutti i dipendenti sono tenuti a rispettare rigorosamente i regolamenti interni per garantire la conformità e proteggere la preziosa proprietà intellettuale.

Le prime evidenze suggeriscono che non si siano verificati trasferimenti significativi di tecnologie proprietarie, inclusi macchinari specializzati o tecniche di produzione, con la Cina. La copertura mediatica relativa a questa vicenda sembra essere in gran parte speculativa; tuttavia, l’avvio di un procedimento legale contro un alto funzionario solleva valide preoccupazioni, soprattutto considerando i precedenti casi di fughe di notizie che hanno coinvolto dipendenti di TSMC.

È opportuno sottolineare che, negli ultimi tempi, la Cina ha dovuto affrontare numerose restrizioni commerciali imposte dal governo statunitense. Queste restrizioni hanno spinto le aziende cinesi a cercare di reclutare dipendenti di TSMC per sfruttare la loro conoscenza delle tecniche avanzate di fabbricazione e confezionamento. Inoltre, alla Cina è stato anche impedito di acquisire i macchinari e gli strumenti altamente tecnologici di ASML, necessari per innovare le proprie capacità di produzione di chip.

Per ulteriori dettagli, consultate l’articolo di Dan Nystedt.

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