Gli addetti ai lavori affermano che i chip dell’iPhone di Apple non utilizzeranno la tecnologia Advanced Node di Intel

Nelle recenti discussioni, Intel ha generato un notevole fermento riguardo a un potenziale nuovo coinvolgimento con Apple, in particolare per quanto riguarda la fornitura di processori serie M e chip standard per iPhone. Tuttavia, le analisi di esperti del settore suggeriscono che questa possibilità potrebbe essere limitata a causa dei vincoli tecnici associati agli avanzati processi di produzione dei chip di Intel.

Sfide termiche dei nodi chip avanzati di Intel per i dispositivi Apple

Recenti resoconti degli analisti finanziari di GF Securities e pubblicazioni come DigiTimes indicano che Apple potrebbe prendere in considerazione il processo di produzione 18A-P di Intel per i suoi processori entry-level della serie M, il cui debutto è previsto per il 2027, insieme ai modelli di iPhone non Pro nel 2028. Inoltre, GF Securities ha sottolineato che l’ASIC personalizzato di Apple, il cui lancio è previsto per il 2028, utilizzerà l’innovativa tecnologia di packaging EMIB di Intel.

Inoltre, è emerso che Apple ha stipulato un accordo di non divulgazione (NDA) con Intel e ha ricevuto campioni di kit di progettazione di processo (PDK) basati sulla tecnologia 18A-P di Intel per la valutazione. In particolare, il nodo 18A-P di Intel è il nodo pionieristico a integrare la tecnologia di bonding ibrido 3D Foveros Direct, una tecnica che facilita l’impilamento di più chiplet tramite vie passanti al silicio (TSV).

Commento di Jukan: Il motivo per cui TSMC ha sottolineato che A16 è esclusivo dell’HPC è che l’implementazione di BPD richiede una fase di processo specifica che deve essere eseguita durante il ribaltamento del wafer e tale fase degrada significativamente le prestazioni di dissipazione del calore (diffusione termica) del lato posteriore…https://t.co/H9Xg0u7m0v

— Jukan (@jukan05) 1 febbraio 2026

Nonostante questi sviluppi, diversi addetti ai lavori, come discusso nel forum SemiWiki, esprimono scetticismo sul potenziale ruolo di Intel nella produzione dei chip per iPhone di Apple. La preoccupazione prevalente deriva dalla decisione strategica di Intel di adottare completamente la tecnologia Backside Power Delivery (BSPD) per i suoi nodi all’avanguardia da 18 A e 14 A, una scelta che potrebbe compromettere l’efficienza termica.

Una tabella intitolata "Adozione nel settore" elenca i marchi BSPD come "PowerVia" di Intel previsto per il 2025 e "Super Power Rail" di TSMC — Adozione del BSPD da parte del settore; Fonte

A differenza di TSMC, che offre una selezione di nodi con e senza tecnologia BSPD, Intel ha adottato pienamente la tecnologia BSPD per i suoi nuovi nodi da 18A e 14A. Sebbene questo approccio offra vantaggi in termini di prestazioni, facilitando percorsi metallici più brevi per l’erogazione di energia, introduce notevoli sfide termiche, in particolare per le applicazioni mobili.

I vantaggi del BSPD sono in qualche modo limitati nel contesto dei chip mobili. Sebbene possa migliorare le prestazioni riducendo la caduta di tensione e consentendo frequenze operative più elevate, aggrava anche l’ effetto autoriscaldante (SHE). Questo effetto richiede soluzioni di raffreddamento aggiuntive, poiché i chip devono mantenere una temperatura inferiore in condizioni difficili. Ad esempio, un dissipatore di calore deve funzionare a circa 20 °C in meno per gestire efficacemente i punti caldi, un requisito poco pratico per molti sistemi che si basano su metodi di raffreddamento ad aria o che hanno rigide limitazioni di temperatura (come evidenziato dai commenti di IanD in questo thread ).

Considerate queste sfide termiche, i commentatori del settore affermano che le possibilità che Intel si assuma un contratto per la produzione dei chip per iPhone di Apple sono estremamente scarse, come affermato da Jukan nel suo commento sui social media. Ciononostante, la possibilità che i processori della serie M di Apple collaborino con Intel rimane una prospettiva praticabile, seppur cauta.

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