Dimensioni CCD AMD Zen 6: 76 mm² – Più grande di Zen 5 con core e cache aumentati del 50%, utilizzando la tecnologia TSMC N2

AMD si sta preparando a presentare le sue CPU Zen 6 di prossima generazione, che saranno prodotte utilizzando il nodo di processo N2 avanzato di TSMC. In particolare, il nuovo CCD Zen 6 promette un significativo balzo in avanti nella densità dei core, vantando un aumento del 50% del numero di core rispetto ai suoi predecessori.

Il CCD Zen 6 da 2 nm di AMD aumenta la densità dei core: 50% di core in più con la tecnologia N2 di TSMC

La futura architettura Zen 6 è destinata a introdurre notevoli miglioramenti e le attuali analisi rivelano specifiche chiave sul CCD (Chiplet Die).I progressi provengono da una fonte attendibile, HXL (@9550pro), che ha rivelato dimensioni comparative dei die per le generazioni di CCD di AMD.

Zen2 CCD: 2*4 Core 2*16 MB L3 TSMC N7 ~77 mm2 Zen3 CCD: 8 Core 32 MB L3 TSMC N7 ~83 mm2 Zen4 CCD: 8 Core 32 MB L3 TSMC N5 ~72 mm2 Zen5 CCD: 8 Core 32 MB L3 TSMC N4 ~71 mm2 Zen6 CCD: 12 Core 48 MB L3 TSMC N2 ~76 mm2

— HXL (@9550pro) 30 gennaio 2026

AMD ha confermato che le sue CPU EPYC Venice saranno le prime a utilizzare i CCD Zen 6, realizzati utilizzando l’innovativa tecnologia N2 NanoSheet di TSMC. Recenti report suggeriscono che AMD probabilmente implementerà il processo N2P di TSMC su tutta la gamma Zen 6, mentre alcuni modelli entry-level potrebbero ancora basarsi sul processo N3P.

Dimensioni attuali dei die CCD: un rapido confronto

CCD Zen2: 2*4 Core, 2*16 MB L3, TSMC N7, ~77 mm²
Zen3 CCD: 8 core, 32 MB L3, TSMC N7, ~83 mm²
Zen4 CCD: 8 core, 32 MB L3, TSMC N5, ~72 mm²
Zen5 CCD: 8 core, 32 MB L3, TSMC N4, ~71 mm²
Zen6 CCD: 12 Core, 48 MB L3, TSMC N2, ~76 mm²

È interessante notare che il CCD Zen 6 avrà una dimensione del die di 76 mm², paragonabile a quella delle generazioni precedenti come Zen 5 e Zen 4, che misuravano rispettivamente 71 mm² e 72 mm². Ciò si traduce in un modesto aumento, pari a solo il 5-7%, delle dimensioni del die, ma in un notevole miglioramento della capacità di core e cache. Ogni CCD Zen 6 sarà dotato di 12 core, un upgrade rispetto ai precedenti 8 core, e sarà accompagnato da 48 MB di cache L3 rispetto ai 32 MB della generazione precedente, ottenendo un sostanziale aumento del 50% sia nel numero di core che di cache.

Caratteristiche previste delle CPU desktop AMD Ryzen “Zen 6”

Potenziale di miglioramenti IPC a due cifre
Aumento del numero di fili e del nucleo (possibilmente fino a 24/48)
Velocità di clock migliorate sul nodo di processo avanzato
Cache espansa (possibilmente fino a 48 MB per CCD)
Supporto per un massimo di 2 CCD e 1 IOD
Supporto migliorato per la velocità della memoria DDR5
Mantenere la configurazione a doppio canale con il design IMC doppio
Livelli di potenza termica di progettazione (TDP) simili

Primo piano di una GPU AMD Instinct MI300 che mette in evidenza il circuito stampato blu e l'architettura del chip visibile.

L’aumento della densità di core e cache illustra le straordinarie capacità del nuovo nodo N2 di TSMC, che AMD è pronta a sfruttare per ottenere significativi miglioramenti delle prestazioni. Inoltre, il CCD Zen 6 rappresenta un ambizioso salto di qualità con una dimensione del die di circa 156 mm², pur ospitando ben 32 core e 128 MB di cache L3 per CCD, il che si traduce in circa il doppio del numero di core e un aumento di 2, 66 volte della capacità della cache rispetto alla generazione precedente.

Con il continuo miglioramento dell’architettura Zen 6 da parte di AMD, si prevede che i miglioramenti svolgeranno un ruolo fondamentale nell’incremento delle prestazioni su server, desktop e piattaforme mobili. Possiamo inoltre aspettarci notevoli miglioramenti nell’IPC, maggiori velocità di clock e ulteriori miglioramenti, in particolare nella futura tecnologia X3D 3D V-Cache, che probabilmente debutterà nei nuovi chip. Le prime CPU Zen 6, tra cui EPYC Venice e la famiglia Ryzen di prossima generazione, sono previste per la seconda metà di quest’anno. Restate sintonizzati per ulteriori aggiornamenti.

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