La cinese CXMT sta compiendo passi da gigante nel settore delle memorie ad alta larghezza di banda (HBM), posizionandosi strategicamente per sfruttare l’impennata della domanda di intelligenza artificiale (IA).Recenti report indicano che l’azienda sta reindirizzando una parte considerevole della sua produzione di DRAM verso le tecnologie HBM.
Espansione di CXMT nel mercato HBM: implicazioni per i prezzi della memoria per i consumatori
Con l’intensificarsi della concorrenza nel settore delle DRAM, aziende come CXMT stanno emergendo opportunità di esplorare nuove strade. Recenti conversazioni suggeriscono che i produttori cinesi potrebbero alleviare la continua carenza di memoria per i videogiocatori; tuttavia, questa promessa potrebbe non concretizzarsi come previsto. Secondo un rapporto della rivista coreana MK, CXMT prevede di dedicare il 20% della sua produzione, circa 60.000 wafer, all’HBM3, capitalizzando sulla crescente domanda.
L’interesse per la tecnologia HBM è particolarmente pronunciato nel panorama dell’intelligenza artificiale cinese, soprattutto perché le aziende locali si trovano ad affrontare restrizioni nell’accesso alle forniture provenienti dalle aziende sudcoreane. In particolare, abbiamo precedentemente evidenziato che gli sforzi di Huawei per incrementare la produzione di chip per l’intelligenza artificiale sono fortemente ostacolati dalla carenza di HBM, non dalla disponibilità di semiconduttori. Questa carenza deriva dalla dipendenza da una scorta acquisita da Samsung prima dell’imposizione dei recenti controlli sulle esportazioni.
Sebbene i produttori di memorie cinesi mirino a colmare il divario nel mercato HBM, le soluzioni HBM3 di CXMT non sono ancora state completamente integrate nelle applicazioni tradizionali. Una sfida significativa risiede nel raggiungere tassi di rendimento competitivi, soprattutto perché CXMT non ha accesso alla litografia nell’ultravioletto estremo (EUV), affidandosi invece a tecniche multi-patterning. Nonostante questo ostacolo, il progresso di CXMT nella tecnologia HBM3 potrebbe rappresentare uno sviluppo fondamentale che consentirà a Huawei di potenziare la produzione di chip Ascend.
Inoltre, CXMT ha avviato trattative con i principali produttori globali di PC, sottolineando il crescente interesse per le loro capacità in termini di DRAM. Sebbene queste trattative siano ancora in fase di validazione preliminare, un’importante svolta nella produzione di memorie HBM potrebbe reindirizzare una parte sostanziale della produzione di DRAM verso i prodotti HBM. Questo cambiamento potrebbe compromettere l’aspettativa di opzioni di memoria cinesi a prezzi accessibili per i gamer.
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