Con l’intensificarsi delle tensioni commerciali tra Stati Uniti e Cina, Yangtze Memory Technology Co., Ltd.(YMTC) sta potenziando proattivamente le proprie capacità di produzione di chip inaugurando nuovi impianti di fabbricazione.
L’espansione strategica di YMTC nel contesto delle dinamiche commerciali in corso
Il settore dei semiconduttori sta subendo notevoli perturbazioni a causa del conflitto commerciale tra le due potenze economiche, Stati Uniti e Cina. Gli Stati Uniti hanno imposto rigide restrizioni alle esportazioni, volte a limitare l’accesso della Cina a tecnologie all’avanguardia essenziali per la produzione di chip. Recentemente, i legislatori statunitensi hanno proposto il divieto di esportazione in Cina della tecnologia di litografia a ultravioletti profondi (DUV) di ASML, aggravando ulteriormente la situazione.
In risposta a queste crescenti sfide, YMTC, attore chiave nel panorama cinese dei semiconduttori, ha scelto di potenziare la propria capacità produttiva nazionale. L’azienda è già impegnata nella costruzione di un nuovo stabilimento progettato per produrre 100.000 wafer al mese, la cui entrata in funzione è prevista entro la fine dell’anno. Tuttavia, recenti indiscrezioni di Reuters indicano che YMTC sta pianificando un approccio ancora più ambizioso, con la costruzione di altri due stabilimenti, ciascuno con la stessa capacità produttiva. Ciò porterebbe a una produzione totale di 200.000 wafer al mese nei nuovi impianti.
Il produttore cinese di chip Yangtze Memory Technologies (YMTC) punta a costruire altri due stabilimenti, oltre a quello che sarà completato quest’anno, raddoppiando così la sua capacità produttiva una volta che tutti e tre saranno operativi, secondo quanto riferito da fonti a conoscenza dei piani.
Ciascuno dei tre nuovi impianti avrà una capacità produttiva di 100.000 wafer al mese una volta a pieno regime, hanno affermato tre fonti che non erano autorizzate a parlare con i media e hanno chiesto di rimanere anonime.
via Reuters
Questa significativa espansione porterà la capacità produttiva di wafer di YMTC dagli attuali 200.000 wafer al mese a ben 400.000 wafer mensili. In particolare, oltre il 50% delle attrezzature, dei materiali e degli strumenti necessari per questa espansione proviene da fornitori nazionali, inclusi strumenti avanzati per l’impilamento verticale, un’area chiave su cui l’azienda si sta concentrando, dato che anche CXMT, un’altra azienda cinese, sta sviluppando la tecnologia 3D DRAM.
Secondo due fonti, tutti e tre i nuovi stabilimenti destineranno parte della loro capacità produttiva alla produzione di memorie DRAM, aggiungendo che la quantità esatta dipenderà dai progressi compiuti dall’azienda nello sviluppo di questi chip.
YMTC ha inviato campioni di DRAM a basso consumo (LPDDR) ai clienti e prevede di ricevere un feedback entro la fine dell’anno, che sarà utile per prendere decisioni sulla produzione di DRAM, hanno aggiunto.
via Reuters
Questi nuovi impianti non si concentreranno solo sulla produzione di memorie NAND, ma si prevede che dedicheranno parte della loro capacità produttiva anche alla produzione di memorie DRAM. Sebbene i dettagli specifici sulla produzione di DRAM non siano ancora stati resi noti, l’azienda ha già inviato campioni di memorie LPDDR ai propri clienti per raccogliere feedback essenziali prima dell’avvio della produzione su vasta scala.
Grazie a questi progressi, YMTC è in grado di incrementare la propria quota di mercato globale nel settore delle memorie flash NAND, potenzialmente superando il 14% rispetto all’attuale 11, 8%.Una crescita di questo tipo potrebbe influenzare significativamente il panorama del mercato delle memorie.
Fonte della notizia: Reuters
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