Un fournisseur d’emballages TSMC CoWoS poursuit son ancien directeur général et nie tout transfert de technologie vers la Chine.

GPTC dément toute fuite de technologie vers la Chine et intente une action en justice contre un ancien directeur général.

Grand Process Technology Corporation (GPTC), fournisseur majeur des technologies d’encapsulation avancées de TSMC, notamment la solution Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), a fermement démenti les allégations de compromission et de fuite de technologies sensibles vers la Chine. L’entreprise a publié un communiqué officiel pour répondre aux rumeurs persistantes, affirmant qu’aucune preuve de transfert de technologie n’a été trouvée.

Une personne portant une chemise bleu clair et un cordon bleu foncé se détache sur un fond uni. — Source de l’image : LTN

Parallèlement, GPTC a intenté une action en justice contre son ancien directeur général, Huang Fu-Yuan. La plainte allègue que M. Huang était impliqué dans des violations potentielles de secrets commerciaux liés aux activités de l’entreprise. L’affaire étant entrée dans la phase d’instruction judiciaire, GPTC a déclaré être légalement tenue de ne pas divulguer davantage d’informations sur la procédure en cours.

GPTC (3131), fabricant d’équipements de pointe pour les procédés d’emballage et fournisseur de CoWoS pour TSMC (2330), a démenti les rumeurs concernant une prétendue fuite de technologies clés vers la Chine. L’entreprise a confirmé par voie de communiqué de presse qu’aucun transfert d’informations significatives n’a été signalé.

via LTN

Afin de préserver ses intérêts, GPTC s’est engagée à coopérer pleinement avec les autorités compétentes chargées de l’enquête. L’entreprise a souligné que tous ses employés sont tenus de respecter scrupuleusement le règlement intérieur afin de garantir la conformité et de protéger sa précieuse propriété intellectuelle.

Les premières constatations indiquent qu’aucun transfert significatif de technologies propriétaires, notamment d’équipements spécialisés ou de techniques de fabrication, n’a eu lieu avec la Chine. La couverture médiatique de cette affaire semble largement spéculative ; toutefois, l’ouverture d’une procédure judiciaire contre un haut responsable soulève des inquiétudes légitimes, surtout au vu des précédents cas de fuites d’informations impliquant des employés de TSMC.

Il convient de noter que, récemment, la Chine a été confrontée à de nombreuses restrictions commerciales imposées par le gouvernement américain. Ces restrictions ont incité les entreprises chinoises à tenter de recruter des employés de TSMC afin de bénéficier de leur expertise en matière de techniques de fabrication et d’encapsulation avancées. Par ailleurs, la Chine s’est également vue interdire l’acquisition auprès d’ASML des machines et outils de pointe nécessaires à l’innovation dans ses capacités de production de puces.

Pour plus de détails, consultez l’article de Dan Nystedt.

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