AMD s’apprête à dévoiler ses processeurs Zen 6 de nouvelle génération, gravés grâce au procédé N2 de TSMC. Le nouveau processeur Zen 6 promet notamment une augmentation significative de la densité de cœurs, avec une hausse de 50 % par rapport à la génération précédente.
Le processeur graphique Zen 6 gravé en 2 nm d’AMD augmente la densité de cœurs : 50 % de cœurs supplémentaires grâce à la technologie N2 de TSMC.
La nouvelle architecture Zen 6 promet des améliorations significatives, et les dernières informations révèlent des spécifications clés concernant le CCD (chiplet die).Ces avancées proviennent d’une source fiable, HXL (@9550pro), qui a dévoilé des comparaisons de tailles de puces pour les différentes générations de CCD d’AMD.
Zen 2 CCD : 2 x 4 cœurs, 2 x 16 Mo de cache L3, TSMC N7, surface d’impression : ~77 mm² ; Zen 3 CCD : 8 cœurs, 32 Mo de cache L3, TSMC N7, surface d’impression : ~83 mm² ; Zen 4 CCD : 8 cœurs, 32 Mo de cache L3, TSMC N5, surface d’impression : ~72 mm² ; Zen 5 CCD : 8 cœurs, 32 Mo de cache L3, TSMC N4, surface d’impression : ~71 mm² ; Zen 6 CCD : 12 cœurs, 48 Mo de cache L3, TSMC N2, surface d’impression : ~76 mm²
– HXL (@9550pro) 30 janvier 2026
AMD a confirmé que ses processeurs EPYC Venice seront les premiers à utiliser les puces CCD Zen 6, fabriquées grâce à la technologie de pointe N2 NanoSheet de TSMC. Selon des informations récentes, AMD devrait généraliser le procédé N2P de TSMC à l’ensemble de sa gamme Zen 6, tandis que certains modèles d’entrée de gamme pourraient encore utiliser le procédé N3P.
Tailles actuelles des puces CCD : un aperçu rapide
- Processeur Zen2 CCD : 2 x 4 cœurs, 2 x 16 Mo L3, TSMC N7, ~77 mm²
- Zen3 CCD : 8 cœurs, 32 Mo L3, TSMC N7, ~83 mm²
- Zen4 CCD : 8 cœurs, 32 Mo L3, TSMC N5, ~72 mm²
- Processeur Zen5 CCD : 8 cœurs, 32 Mo L3, TSMC N4, ~71 mm²
- Zen6 CCD : 12 cœurs, 48 Mo L3, TSMC N2, ~76 mm²
Il est intéressant de noter que le processeur Zen 6 aura une surface de 76 mm², comparable à celle des générations précédentes comme Zen 5 et Zen 4, qui mesuraient respectivement 71 mm² et 72 mm². Cela représente une augmentation modeste de seulement 5 à 7 % de la surface de la puce, mais une amélioration notable de la capacité des cœurs et du cache. Chaque processeur Zen 6 intégrera 12 cœurs, contre 8 auparavant, et sera accompagné de 48 Mo de cache L3, contre 32 Mo pour la génération précédente, ce qui représente un gain substantiel de 50 % en nombre de cœurs et en capacité de cache.
Caractéristiques attendues des processeurs de bureau AMD Ryzen « Zen 6 »
- Potentiel d’amélioration à deux chiffres de l’IPC
- Augmentation du nombre de cœurs et de threads (pouvant aller jusqu’à 24/48)
- Fréquences d’horloge améliorées sur les nœuds de processus avancés
- Cache étendu (pouvant atteindre 48 Mo par CCD)
- Prise en charge de jusqu’à 2 capteurs CCD et 1 capteur IOD
- Prise en charge améliorée de la vitesse de la mémoire DDR5
- Maintenir une configuration à double canal avec une conception à double IMC
- Niveaux de puissance thermique de conception (TDP) similaires
L’augmentation de la densité des cœurs et du cache illustre les remarquables capacités de la nouvelle technologie N2 de TSMC, qu’AMD s’apprête à exploiter pour des gains de performances significatifs. De plus, le CCD Zen 6 représente un bond en avant ambitieux avec une surface de puce d’environ 156 mm² tout en intégrant 32 cœurs et 128 Mo de cache L3 par CCD, soit quasiment le double du nombre de cœurs et une capacité de cache 2, 66 fois supérieure à celle de la génération précédente.
Alors qu’AMD continue d’optimiser son architecture Zen 6, les améliorations devraient jouer un rôle crucial dans l’augmentation des performances des serveurs, des ordinateurs de bureau et des plateformes mobiles. On peut également s’attendre à des gains notables en termes d’IPC, à des fréquences d’horloge plus élevées et à d’autres optimisations, notamment grâce à la future technologie X3D 3D V-Cache, qui devrait être intégrée aux nouvelles puces. Les premiers processeurs Zen 6, dont l’EPYC Venice et la nouvelle génération de processeurs Ryzen, devraient sortir au cours du second semestre de cette année. Restez connectés pour plus d’informations.
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