Intel a réalisé des progrès significatifs dans son offre de processeurs de bureau avec l’introduction de la gamme Nova Lake, notamment grâce à la série Core Ultra 4. Cette nouvelle série promet des améliorations substantielles et une architecture remaniée, pour des performances et des fonctionnalités accrues.
Un renouveau pour Intel : la gamme de processeurs Nova Lake « Core Ultra Series 4 »
De récentes fuites ont révélé des détails passionnants sur la famille de processeurs Nova Lake d’Intel, qui fera partie de la « Core Ultra Series 4 ».Cette série introduit une architecture et une plateforme entièrement nouvelles, offrant des capacités accrues visant à rétablir la domination d’Intel sur le marché des ordinateurs de bureau.
La gamme Core Ultra Series 4 proposera trois architectures distinctes : Coyote Cove pour les cœurs hautes performances (cœurs P), Arctic Wolf pour les cœurs à faible consommation (cœurs E/LP-E) et Xe3/Xe3P pour le traitement graphique. L’une des améliorations les plus notables est l’intégration du NPU6, qui devrait considérablement renforcer les capacités d’intelligence artificielle, portant les performances à un impressionnant niveau de 74 TOPS – un bond en avant par rapport aux 13 TOPS des processeurs de bureau Arrow Lake et aux 50 TOPS des processeurs pour ordinateurs portables Panther Lake. Ces avancées positionnent la gamme Nova Lake comme une solution de choix pour surpasser les offres précédentes d’Intel.

Selon les rumeurs actuelles, les processeurs Nova Lake offriraient un taux d’instructions par cycle (IPC) supérieur à celui de la future architecture Zen 6 d’AMD. On parle d’une augmentation d’environ 10 % des performances monocœur. L’amélioration la plus notable réside toutefois dans les performances multicœurs, les configurations Nova Lake pouvant atteindre un nombre impressionnant de 52 cœurs, soit plus du double du nombre maximal de cœurs attendu pour les futurs processeurs AMD Ryzen, qui devraient plafonner à 24 cœurs. Pour des spécifications détaillées concernant les configurations de puces et les unités de calcul disponibles, consultez cette page.
Configurations variées : aperçu de la gamme de processeurs de bureau Intel Nova Lake
Les processeurs de bureau Nova Lake proposent cinq configurations de puces principales, comprenant des variantes à une ou deux puces de calcul. Les modèles haut de gamme correspondent à la version à deux puces de calcul, désignée par l’abréviation « DS ».

La configuration d’entrée de gamme comprend 8 cœurs, répartis entre 4 cœurs performants et 4 cœurs basse consommation. Viennent ensuite des versions à 16 cœurs, avec 4 cœurs performants, 8 cœurs basse consommation et 4 cœurs basse consommation. Deux options à 28 cœurs seront disponibles, avec 8 cœurs performants, 16 cœurs basse consommation et 4 cœurs basse consommation. L’une de ces configurations sera notamment équipée d’un cache « bLLC » (Big Last Level Cache), à l’instar des processeurs AMD X3D, mais sans la même technologie d’empilement de puces.
La variante « DS » à double processeur offre une configuration unique de 52 cœurs, répartis sur deux puces distinctes : chacune contient 8 cœurs hautes performances et 16 cœurs basse consommation. Le nombre de 4 cœurs basse consommation reste inchangé.
Puce physiquement plus grande / plus large.
— Jaykihn (@jaykihn0) 13 avril 2026
Comme l’ont révélé des analyses précédentes, les modèles « bLLC » à une seule unité de calcul disposeront d’une mémoire cache de 144 Mo, tandis que leurs homologues à deux unités de calcul bénéficieront d’une mémoire cache de 288 Mo. L’unité de calcul standard occupe une surface de 98 mm², tandis que la version bLLC, plus grande, mesure 154 mm².
Matrice plus grande, 98 > 154 mm^2.
— Jaykihn (@jaykihn0) 13 avril 2026
Configurations des puces de processeur Intel Nova Lake-S pour ordinateurs de bureau :
| Configuration de la matrice | Variante | Configuration de base | Noyaux LPE | Cache | Lignes PCIe du processeur | Cœurs GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 8C | Tuile de calcul unique | 4P+0E | 4LPE | Standard | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 16C | Tuile de calcul unique | 4P+8E | 4LPE | Standard | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 28°C | Tuile de calcul unique | 8P+16E | 4LPE | Standard | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 28°C | Tuile de calcul unique | 8P+16E | 4LPE | bLLC « Grande LLC » | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
| 52C | Tuile de calcul double | 2x 8P+16E | 4LPE | bLLC « Grande LLC » | 24 Gen5 | 2 Xe3 |
La gamme de processeurs de bureau Intel Core Ultra Series 4 devrait comprendre au moins 13 unités de traitement d’image (WeU) différentes, basées sur les architectures de puces mentionnées précédemment. Les modèles iront du Core Ultra 3 au Core Ultra 9, incluant des versions plus performantes de la puce 52C, avec des solutions de bureau dotées de 52 et 44 cœurs.
Les modèles haut de gamme devraient supporter une enveloppe thermique (TDP) allant jusqu’à 175 W, tandis que les autres configurations se situeront entre 35 W et 125 W. Les modèles d’entrée de gamme Core Ultra 3 et Core Ultra 5 conserveront un TDP de 35 W, avec une option permettant d’atteindre 65 W pour les modèles supérieurs. Les modèles standard afficheront généralement un TDP de 125 W, avec des versions optimisées à 65 W disponibles. Par ailleurs, Intel proposera des modèles « F » sans unité graphique intégrée (iGPU).À noter que tous les processeurs Nova Lake seront équipés de deux cœurs Xe3, et une variante haut de gamme avec iGPU est prévue dans une unité WeU.
Processeur Intel Nova Lake-S pour PC de bureau WeUs (Préliminaire) :
| Modèle | ID du produit | Noyaux | Configuration de base | Cache | TDP/cTDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Core Ultra X ? | P3DX | 52 noyaux | 2x 8P+16E+(4LPE) | bLLC « Grande LLC » | 175 W |
| Core Ultra X ? | P2DX | 44 noyaux | 2x 8P+12E+(4LPE) | bLLC « Grande LLC » | 175 W |
| Core Ultra 9 | P2D | 28 cœurs | 8P+16E+4LPE | bLLC « Grande LLC » | 125 W |
| Core Ultra 9 | P2K | 28 cœurs | 8P+16E+4LPE | Standard | 125 W/65 W |
| Core Ultra 9 | P2 | 22 noyaux | 6P+12E+4LPE | Standard | 65W |
| Core Ultra 7 | P1D | 24 cœurs | 8P+12E+4LPE | Standard | 125 W |
| Core Ultra 7 | P1K | 24 cœurs | 8P+12E+4LPE | Standard | 125 W/65 W |
| Core Ultra 7 | P1 | 16 cœurs | 4P+8E+4LPE | Standard | 65W/35W |
| Core Ultra 5 | MS2K/MS2KF | 22 noyaux | 6P+12E+4LPE | Standard | 125 W/65 W |
| Core Ultra 5 | MS2 | 12 cœurs | 4P+4E+4LPE | Standard | 65W/35W |
| Core Ultra 5 | MS1 | 8 cœurs | 4P+0E+4LPE | Standard | 65W/35W |
| Core Ultra 3 | T1 | 6 cœurs | 2P+0E+4LPE | Standard | 65W/35W |
Amélioration de la prise en charge des sockets et mises à niveau de la plateforme pour les processeurs Nova Lake
Intel renforcerait la compatibilité avec un plus grand nombre de sockets grâce à sa nouvelle plateforme LGA 1954, désormais appelée « Socket V ».Ce nouveau socket est conçu pour accueillir les processeurs de nouvelle génération, notamment Razor Lake, Titan Lake et Hammer Lake, dans un même format. Il permettra également aux utilisateurs de monter eux-mêmes leur système de refroidissement de le réutiliser facilement.
D’après Videocardz, certaines cartes mères haut de gamme pour socket LGA 1954 intégreront un contrôleur mémoire intégré (IMC) à deux couches avec deux leviers de chargement, optimisant ainsi les performances thermiques sans nécessiter de solutions personnalisées ou tierces. Ceci témoigne de la volonté d’Intel de proposer des modèles à grand nombre de cœurs destinés aux passionnés.

Outre les améliorations apportées au socket, Intel prévoit de prendre en charge la mémoire DDR5 avec des vitesses allant jusqu’à 8 000 MT/s par défaut, avec des possibilités d’overclocking. L’entreprise travaille également sur de futures implémentations des technologies CUDIMM et CQDIMM, qui permettront d’étendre la capacité mémoire prise en charge au-delà de 256 Go sur les cartes mères à 4 et 2 emplacements DIMM.
De plus, les processeurs Nova Lake intégreront des contrôleurs mis à jour avec des fonctionnalités telles que le Wi-Fi 7 natif, le Thunderbolt 5.0, l’audio basse consommation et la prise en charge de la correction d’erreurs ECC. Ils offriront jusqu’à 16 lignes Gen5 pour les GPU dédiés, subdivisables en quatre lignes x4 pour prendre en charge les configurations à quatre GPU IA, ainsi que la possibilité de connecter jusqu’à 8 SSD grâce à trois lignes Gen5 x4 issues du chipset, auxquelles s’ajouteront des lignes Gen4.
Anticiper une rivalité intense entre Intel et AMD
Ces avancées laissent présager un retour en force d’Intel sur le marché des ordinateurs de bureau. De son côté, AMD devrait renforcer sa compétitivité avec le lancement de ses processeurs Ryzen de nouvelle génération.
Les deux géants de la technologie s’apprêtent à livrer une concurrence féroce lors de la sortie de leurs processeurs de nouvelle génération. Bien que de nombreuses avant-premières, teasers et informations supplémentaires soient attendus tout au long de l’année 2026, ces nouveautés promettent d’enthousiasmer les passionnés d’informatique comme les consommateurs impatients de voir se résorber les pénuries actuelles de PC, leur offrant ainsi de nombreuses possibilités de mises à niveau.
Aperçu comparatif : AMD Olympic Ridge vs Intel Nova Lake-S :
| Processeurs | Intel Core Ultra 400 | AMD Ryzen 10000 ? |
|---|---|---|
| Famille | Lac Nova-S | Crête olympique |
| Architecture | Coyote Cove (P-Core) Arctic Wolf (E/LP Core) | Il était 6 |
| Processus du processeur | TSMC N2P | TSMC N2P |
| Nombre de noyaux (Max) | 52 | 24 |
| Nombre de fils (Max) | 52 | 48 |
| Cœurs P max | 16 | 24 |
| Noyaux E max | 32 | N / A |
| Noyaux Max LP-E | 4 | N / A |
| Max Cache (L2+L3) | 160-320 Mo | 96 Mo L3 |
| Cache bLLC max | 144-288 Mo | 64 Mo ? |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s CUDIMM – Oui | 7200 MT/s ? CUDIMM – Oui |
| Lignes PCIe 5.0 (Max) | 36 | À déterminer |
| Lignes PCIe 4.0 (Max) | 16 | À déterminer |
| Support de prise | LGA 1954 | AM5 |
| TDP max (PL1) | 125-175 W | 125W+ |
| Puissance maximale | ~700 W (double) ~350 W (simple) | À déterminer |
| Lancement | 2e semestre 2026 | 2e semestre 2026 |
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