Les spécifications divulguées du Dimensity 9600 Pro indiquent le lancement d’un chipset haut de gamme majeur destiné à concurrencer Apple et Qualcomm en 2023.

Évaluation des rumeurs : un système de notation complet

0-20 % : Peu probable – Manque de sources crédibles 21-40 % : Douteux – Des doutes subsistent 41-60 % : Plausible – Preuves raisonnables 61-80 % : Probable – Preuves solides 81-100 % : Très probable – Sources multiples et fiables

Évaluation de la rumeur : 55 % – Plausible

Crédibilité de la source : 3/5 ; Confirmation : 1/5 ; Base technique : 4/5 ; Fiabilité du calendrier : 3/5

MediaTek dévoile le chipset révolutionnaire Dimensity 9600 Pro

Le Dimensity 9600 Pro sera le premier chipset 2 nm de MediaTek, et ses spécifications détaillées révèlent une nette amélioration des performances. Grâce au procédé de fabrication N2P avancé de TSMC, MediaTek vise non seulement des fréquences de sortie plus élevées, mais aussi une refonte complète de son processeur, associée à un GPU repensé. L’attente est grande pour cette mise à niveau majeure, attendue plus tard cette année, du moins en théorie.

Amélioration de l’efficacité énergétique et des performances

Grâce à la technologie N2P 2 nm de TSMC, le Dimensity 9600 Pro est conçu pour une réduction de la consommation d’énergie pouvant atteindre 30 %.Ses cœurs hautes performances peuvent ainsi atteindre une fréquence d’horloge de 5 GHz. MediaTek inaugure une architecture à double cœur performant (2 + 3 + 3), une première pour MediaTek. Les deux cœurs hautes performances sont basés sur la technologie Canyon d’ARM, tandis que les autres cœurs sont dérivés de l’architecture Gelas.

Capacités d’IA et connectivité améliorées

Le chipset prendra en charge la deuxième génération d’instructions SME (Scalable Matrix Extension), améliorant ainsi sa capacité à gérer plus efficacement les processus exigeants tels que l’intelligence artificielle et les opérations multicœurs. De plus, il devrait être compatible avec le GPU Magni d’ARM et prendre en charge la mémoire vive LPDDR6 et la technologie de stockage UFS 5.0.

Le puissant chipset MediaTek Dimensity 9600 Pro, d'après les spécifications communiquées par un informateur.

Limites potentielles et comparaisons

Bien que les spécifications du Dimensity 9600 standard restent à confirmer, tout porte à croire qu’il se limitera au stockage UFS 4.0 et à la mémoire vive LPDDR5X. Le passage du SoC phare de MediaTek et du Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro à la technologie N2P 2 nm de TSMC devrait permettre aux utilisateurs de bénéficier d’une augmentation des performances de 10 à 15 % et d’une réduction de la consommation d’énergie de 25 à 30 % grâce à ce nouveau procédé de lithographie.

L’importance de la gestion thermique

Un point crucial reste à éclaircir : le procédé de fabrication innovant peut-il maintenir une fréquence de 5 GHz sans limitation thermique, compte tenu notamment des risques liés aux hautes fréquences dans des environnements confinés ? Des solutions de refroidissement efficaces seront indispensables pour garantir des performances optimales.

Globalement, bien que le Dimensity 9600 Pro promette d’être un chipset exceptionnel sur le papier, ses performances et son efficacité réelles par rapport aux A20, A20 Pro et Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro d’Apple seront déterminantes pour son succès lors de son lancement plus tard cette année.

Source d’information : Digital Chat Station

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