Les fuites concernant les M5 Pro et M5 Max confirment une dissipation thermique supérieure et une densité de transistors accrue par rapport aux M4 Pro et M4 Max.

Les avantages de la conception Chiplet supposée pour les M5 Pro et M5 Max

De récentes rumeurs concernant les puces M5 Pro et M5 Max d’Apple suggèrent qu’elles utiliseront toutes deux le boîtier SoIC (Small Outline Integrated Circuit) innovant de TSMC, associé à une architecture de chiplets 2.5D de pointe. Cette avancée devrait améliorer plusieurs aspects des systèmes sur puce (SoC) d’Apple, facilitant la production en série de composants performants et économiques. Les dernières fuites confirment ces avantages, soulignant notamment une densité de transistors accrue, une amélioration notable par rapport aux modèles précédents.

D’après les informations partagées sur Weibo par des utilisateurs d’appareils photo numériques à mise au point fixe, le passage de la technologie InFO (Integrated Fan-Out) à ce nouveau boîtier 2.5D devrait apporter de nombreuses améliorations, notamment une meilleure dissipation thermique. Cependant, l’aspect le plus intrigant mis en avant dans ces communications est l’augmentation de la densité de transistors, bien qu’Apple n’ait pas encore communiqué officiellement le nombre exact de transistors pour la série M5.

Il est important de noter que, bien que les M5 Pro et M5 Max soient censées avoir un nombre de transistors supérieur à celui de leurs prédécesseurs, la série M4, la vérification de cette information reste complexe. Le passage de la technologie de gravure 3 nm N3E de TSMC à la technologie 3 nm N3P pourrait se traduire par des améliorations significatives.

Il est intéressant de noter que Qualcomm a exprimé des réticences quant à l’adoption d’une architecture à chiplets, en raison d’une potentielle augmentation de la consommation d’énergie liée à la communication entre plusieurs chiplets. Cela soulève une question essentielle : la consommation d’énergie des M5 Pro et M5 Max augmenterait-elle en conséquence ?

Bien que cette hypothèse semble logique, il convient de prendre en compte les innovations techniques d’Apple, notamment celles de la puce A19 Pro, qui a permis un gain de performances remarquable sans augmentation de la consommation d’énergie. Des modifications architecturales similaires pourraient être appliquées aux puces M5 Pro et M5 Max, atténuant ainsi les inquiétudes liées à la consommation énergétique.

Le lancement de ces puces serait prévu pour mars, selon nos sources. Cependant, compte tenu des performances mitigées des appareils photo numériques à focale fixe, il convient d’aborder cette information avec un optimisme prudent.

Pour plus de détails, consultez la source : Appareils photo numériques à mise au point fixe.

Source et images : Wccftech