Lors de la conférence téléphonique sur les résultats du premier trimestre 2026 de TSMC, le géant des semi-conducteurs a évoqué sa forte croissance financière tout en reconnaissant la position concurrentielle d’Intel sur le marché de la fonderie. TSMC a également mis l’accent sur les avantages de son procédé de gravure A14, soulignant ainsi ses innovations constantes dans le domaine des technologies des semi-conducteurs.
TSMC enregistre des revenus records dans un contexte concurrentiel : une aubaine pour le secteur
Au premier trimestre de l’exercice 2026, TSMC a enregistré un chiffre d’affaires impressionnant de 35, 9 milliards de dollars, soit une hausse de 6, 4 % par rapport au trimestre précédent. CC Wei, président-directeur général de TSMC, a présenté les activités actuelles de l’entreprise dans le secteur de la fonderie, a donné un aperçu des futures générations technologiques et a analysé la situation concurrentielle et les défis liés à la chaîne d’approvisionnement.
Wei a indiqué que TSMC considère Intel comme un concurrent redoutable, soulignant son partenariat croissant avec Tesla dans le cadre du projet Terafab.Bien que les deux entreprises soient des forces concurrentielles, elles demeurent également des clients importants pour TSMC. Abordant les ambitions respectives des acteurs du secteur de la fabrication de puces, Wei a insisté sur le fait que la mise en place d’une fonderie performante est un processus complexe et de longue haleine.
« La construction d’une usine de fabrication de puces prend généralement de 2 à 3 ans, auxquels il faut ajouter 1 à 2 ans pour la montée en puissance de la production », a-t-il indiqué, soulignant le succès de TSMC comme un témoignage de la complexité du secteur des semi-conducteurs.
L’usine Terafab de Tesla est prête à démarrer sa production avec environ 3 000 plaquettes par mois lors des essais initiaux. Cependant, l’atteinte de sa pleine capacité de production prendra du temps, ce qui oblige Tesla à continuer de dépendre de fournisseurs de semi-conducteurs externes.À l’inverse, Intel travaille sur des produits critiques, notamment les nœuds 18A et 14A, ce dernier étant essentiel à sa stratégie, et espère que des clients importants comme NVIDIA rejoindront sa gamme de produits.
Intel et Tesla sont tous deux clients, et nous reconnaissons la force d’Intel comme un concurrent redoutable que nous prenons très au sérieux. Cependant, dans ce secteur, il n’y a pas de raccourcis. Les principes fondamentaux de la fonderie restent inchangés.
Le succès repose sur un leadership technologique, une excellence de fabrication, la confiance des clients et un service irréprochable. La construction de nouvelles usines prend 2 à 3 ans, auxquels s’ajoutent 1 à 2 ans pour la montée en puissance de la production. Nous restons confiants dans notre avance technologique et poursuivons avec diligence chaque opportunité commerciale.
CC Wei – Président-directeur général de TSMC
Lors de son analyse de la technologie EMIB d’Intel, Wei a constaté que TSMC fournit actuellement les boîtiers de la plus grande taille utilisés par les principaux fabricants de puces. Il a reconnu qu’EMIB constitue un atout concurrentiel majeur, offrant des options supplémentaires aux clients.
Les technologies d’encapsulation avancées EMIB et EMIB-T d’Intel promettent des avantages tels qu’une évolutivité accrue tout en maintenant une rentabilité optimale, ce qui rend ces offres remarquables dans le contexte des solutions d’encapsulation 2.5D de TSMC.
Chez TSMC, nous proposons les boîtiers de réticule les plus grands du marché. Bien que nos concurrents disposent de technologies performantes, nous nous félicitons de cette concurrence, car elle enrichit le choix de nos clients et favorise la croissance de notre activité à tous.
CC Wei – Président-directeur général de TSMC
Du côté des avancées technologiques, la technologie de gravure N2 de TSMC est produite en grande série depuis le quatrième trimestre 2025, avec des résultats impressionnants. Ce procédé utilise la technologie des nanofeuilles de première génération et sera essentiel aux processeurs EPYC Venice de nouvelle génération d’AMD, basés sur l’architecture Zen 6.
La gamme N2 vise à constituer une solution durable et évolutive. TSMC a également mis en place des stratégies pour surmonter les difficultés d’approvisionnement liées aux tensions géopolitiques actuelles, garantissant ainsi un approvisionnement stable en matières premières essentielles. L’entreprise dispose actuellement d’une réserve de GPL suffisante pour trois mois.
Face à la demande croissante en technologies d’IA, la technologie N2 est appelée à jouer un rôle crucial dans les applications gourmandes en énergie. Cette technologie, ainsi que d’autres avancées technologiques telles que les futures plateformes Nova Lake d’Intel et Ryzen d’AMD, exploiteront la technologie de gravure N2P.
Notre nœud N2 est entré avec succès en production de masse fin 2025. Sa montée en puissance est rapide et efficace dans nos usines, portée par une forte demande des secteurs des smartphones et de l’IA HPC. Grâce à des améliorations continues telles que N2P et A16, nous prévoyons que la famille N2 aura un impact durable pour TSMC.
CC Wei – Président-directeur général de TSMC
Enfin, Wei a présenté la future technologie de gravure A14 (1, 4 nm), qui promet des avancées significatives, notamment un gain de vitesse de 10 à 15 % à consommation énergétique constante et une augmentation de 20 % de la densité des puces. La production en volume de la technologie A14 est prévue pour 2028, confirmant ainsi l’engagement de TSMC en faveur de l’innovation dans le domaine du calcul haute performance et écoénergétique.
La puce A14, dotée de notre structure de transistors à nanofeuilles de deuxième génération, représente une avancée majeure par rapport à la puce N2, offrant des gains de performance et d’efficacité essentiels pour répondre aux exigences informatiques de demain. L’A14 vise à apporter des avantages considérables et suscite un vif intérêt auprès des clients des secteurs des smartphones et du calcul haute performance (HPC), tandis que nous préparons le lancement de la production en volume en 2028.
CC Wei – Président-directeur général de TSMC
Globalement, la confiance de TSMC dans ses capacités en tant que fonderie de premier plan souligne son engagement à faire progresser la technologie des semi-conducteurs, ce qui est essentiel pour l’évolution continue de la technologie et l’émergence d’innovations en matière d’IA.
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