La méthode d’alimentation BSPDN d’Intel sur processeur 18A : une avancée technique majeure qui influence l’adoption externe

Le procédé de fabrication 18A d’Intel représente une avancée majeure pour sa division fonderie, comme en témoigne notamment le succès de sa gamme Panther Lake. Cependant, l’adoption à plus grande échelle de cette nouvelle technologie reste pour l’instant limitée.

La technologie PowerVia d’Intel ouvre la voie à de futurs engagements clients, mais pas immédiatement.

Depuis plusieurs années, Intel Foundry rencontre des difficultés à obtenir des engagements de la part de ses clients. Malgré ces obstacles, la division s’est concentrée avec diligence sur le développement de son procédé 18A, initié sous l’impulsion de l’ancien PDG Pat Gelsinger. Le succès récent de l’intégration de ce procédé à la gamme de produits Panther Lake a suscité l’optimisme des experts quant à l’avenir d’Intel Foundry. Néanmoins, des inquiétudes grandissent quant au potentiel de production en série externe avec le procédé 18A, principalement en raison de problèmes fondamentaux tels que le réseau d’alimentation arrière (BSPDN).

Mais qu’est-ce que le BSPDN exactement, et pourquoi est-il perçu comme un frein à son adoption généralisée ? Ce terme désigne l’approche novatrice d’Intel en matière d’alimentation électrique pour sa technologie 18A, qui déplace l’alimentation et la masse vers l’arrière de la puce. Cette conception libère de l’espace sur la face avant, améliorant ainsi la transmission des données. Si les détails techniques peuvent paraître complexes, l’essentiel est que la mise en œuvre du BSPDN par Intel redéfinit profondément les méthodes conventionnelles d’alimentation électrique dans la fabrication des puces.

Une diapositive de présentation d'Intel intitulée « Intel est le PREMIER à implémenter l'alimentation par l'arrière sur silicium » explique le PowerVia — Crédits image : Intel

Selon TechInsights, bien que la méthode d’alimentation par l’arrière (BSPDN) représente une stratégie novatrice pour Intel, son introduction pourrait s’avérer prématurée. Le principal obstacle pour les clients réside dans la nécessité de revoir entièrement leurs pratiques de conception physique existantes, car la BSPDN s’écarte des normes logiques traditionnelles. Le procédé 18A intègre des technologies révolutionnaires telles que PowerVia et RibbonFET au sein d’une architecture unique, obligeant les clients à s’engager dans un processus d’intégration long et complexe.

Bien que la technologie BSP offre des avantages à long terme en matière d’intégrité de l’alimentation et d’efficacité de mise à l’échelle, elle représente également une rupture structurelle avec les méthodologies de conception conventionnelles. Son adoption exige une refonte architecturale importante, ce qui limite sa portabilité immédiate pour les clients habitués à une alimentation frontale.À l’inverse, les fonderies concurrentes devraient retarder la mise en œuvre de la technologie BSP jusqu’à la fin de la décennie, une adoption plus large par l’industrie étant prévue autour de 2027.

– TechInsights

Malgré ces défis, le rôle pionnier d’Intel dans le développement de PowerVia lui confère un avantage considérable sur ses concurrents comme TSMC, qui prévoit de lancer une solution comparable avec son procédé A16, dont la sortie est prévue près de deux générations plus tard. Le succès de la gamme Panther Lake indique qu’Intel utilise la technologie BSPDN pour améliorer l’efficacité énergétique et la puissance de calcul. Ceci devrait assurer un succès encore plus grand au futur procédé 18A-P, une variante du 18A original.

Le processus de gravure Intel 18A offre une fréquence supérieure de 25 % à ISO et une consommation d'énergie inférieure de 36 % à fréquence égale par rapport à Intel 3, avec une densité supérieure de plus de 30 %¹. — Plaquette 18A d’Intel | Crédits image : Intel

Il sera fascinant d’observer comment Intel et ses clients potentiels géreront l’intégration de la gamme de produits 18A. Toutefois, Intel pourrait juger stratégiquement judicieux de cibler les nœuds inférieurs de classe 14A pour l’adoption par ses clients externes, compte tenu de l’évolution du secteur vers de nouvelles architectures de transistors et des stratégies d’alimentation plus avancées.

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