CXMT, le principal fabricant de mémoires en Chine, va concentrer une part importante de sa production de DRAM sur la technologie HBM3 pour la compétition en intelligence artificielle.

CXMT, le principal fabricant de mémoires en Chine, va concentrer une part importante de sa production de DRAM sur la technologie HBM3 pour la compétition en intelligence artificielle.

Le géant chinois CXMT réalise des progrès significatifs dans le secteur de la mémoire à large bande passante (HBM), se positionnant stratégiquement pour tirer parti de la forte croissance de la demande en intelligence artificielle (IA).Selon des rapports récents, l’entreprise réoriente une part importante de sa production de DRAM vers les technologies HBM.

Expansion de CXMT sur le marché de la mémoire HBM : implications pour la tarification de la mémoire grand public

Face à une concurrence accrue dans le secteur de la DRAM, des opportunités se présentent pour des entreprises comme CXMT d’explorer de nouvelles pistes. Des discussions récentes laissent entendre que les fabricants chinois pourraient atténuer la pénurie de mémoire actuelle pour les joueurs ; toutefois, cette promesse pourrait ne pas se concrétiser comme prévu. Selon un article du magazine coréen MK, CXMT prévoit de consacrer 20 % de sa production – soit environ 60 000 plaquettes – à la HBM3, capitalisant ainsi sur la demande croissante.

L’appétit pour la technologie HBM est particulièrement marqué dans le secteur de l’IA en Chine, d’autant plus que les entreprises locales rencontrent des restrictions d’approvisionnement auprès des sociétés sud-coréennes. Nous avons notamment souligné précédemment que les efforts de Huawei pour accroître sa production de puces IA sont fortement entravés par des pénuries de HBM, et non par un manque de semi-conducteurs. Cette pénurie résulte de sa dépendance à un stock acquis auprès de Samsung avant la mise en place récente des contrôles à l’exportation.

Le marché du HBM devrait connaître une hausse des prix pouvant atteindre 10 % d'ici 2025, la demande étant appelée à doubler l'année prochaine.
Samsung HBM

Bien que les fabricants chinois de mémoire s’efforcent de réduire leur part de marché dans le domaine de la mémoire HBM, les solutions HBM3 de CXMT ne sont pas encore pleinement intégrées aux applications courantes. L’obtention de taux de rendement compétitifs représente un défi majeur, d’autant plus que CXMT n’a pas accès à la lithographie ultraviolette extrême (EUV) et recourt donc à des techniques de multi-motif. Malgré cet obstacle, les progrès réalisés par CXMT dans le domaine de la technologie HBM3 pourraient constituer une avancée décisive permettant à Huawei d’améliorer la production de ses puces Ascend.

De plus, CXMT a entamé des discussions avec les principaux fabricants mondiaux de PC, témoignant de l’intérêt croissant pour ses capacités en matière de DRAM. Bien que ces discussions n’en soient qu’à leurs balbutiements, une avancée majeure dans la production de HBM pourrait réorienter une part importante de la production de DRAM vers les produits HBM. Ce changement risquerait de compromettre l’accès des joueurs à des solutions de mémoire chinoises abordables.

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