Proveedor de embalaje CoWoS de TSMC demanda a su exgerente general y niega la transferencia de tecnología a China.

Proveedor de embalaje CoWoS de TSMC demanda a su exgerente general y niega la transferencia de tecnología a China.

GPTC niega la filtración de tecnología a China e inicia una demanda contra el ex director general.

Grand Process Technology Corporation (GPTC), un proveedor destacado de las tecnologías de empaquetado avanzado de TSMC, incluida la solución Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), ha negado categóricamente las acusaciones que sugieren que tecnología sensible se ha visto comprometida y filtrada a China. La compañía emitió un comunicado oficial para abordar los rumores que circulan, afirmando que no se ha encontrado ninguna evidencia de transferencia de tecnología.

Una persona que lleva una camisa azul claro y un cordón azul oscuro posa sobre un fondo liso.
Fuente de la imagen: LTN

Paralelamente, GPTC ha presentado una demanda contra su exdirector general, Huang Fu-Yuan. La demanda alega que Huang estuvo implicado en posibles infracciones de secretos comerciales relacionados con las operaciones de la empresa. A medida que el caso avanza hacia la fase de investigación judicial, GPTC ha declarado que está legalmente obligada a no revelar más detalles sobre el proceso en curso.

GPTC (3131), fabricante de equipos avanzados para procesos de envasado y proveedor de CoWoS para TSMC (2330), ha abordado los rumores sobre la supuesta filtración de tecnología clave a China. La empresa confirmó mediante un comunicado de prensa que no se ha informado de ninguna transferencia de información relevante.

vía LTN

En aras de salvaguardar sus intereses, GPTC ha manifestado su pleno compromiso de cooperar con las autoridades judiciales que investigan el asunto. La empresa hizo hincapié en que se espera que todos los empleados cumplan estrictamente con la normativa interna para garantizar el cumplimiento y proteger su valiosa propiedad intelectual.

Los hallazgos iniciales sugieren que no se han producido transferencias significativas de tecnologías patentadas, incluidos equipos especializados o técnicas de fabricación, con respecto a China. La cobertura mediática en torno a este tema parece ser en gran medida especulativa; sin embargo, el inicio de un proceso legal contra un alto funcionario suscita preocupaciones válidas, especialmente considerando los casos anteriores de filtraciones de información que involucraron a empleados de TSMC.

Cabe destacar que, en los últimos tiempos, China se ha enfrentado a numerosas restricciones comerciales impuestas por el gobierno estadounidense. Estas restricciones han llevado a las empresas chinas a intentar reclutar empleados de TSMC para aprovechar su conocimiento de técnicas avanzadas de fabricación y empaquetado. Además, a China también se le ha prohibido adquirir la maquinaria y las herramientas de alta tecnología de ASML, necesarias para innovar en la fabricación de chips.

Para obtener más detalles, consulte el artículo de Dan Nystedt.

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