En octubre de 2025, Apple presentó su chipset M5, un hito emocionante. Sin embargo, el gigante tecnológico apenas está comenzando, ya que planea presentar el M5 Pro, el M5 Max y el M5 Ultra a principios de 2026. Según informes, se espera que el M5 Pro y el M5 Max se lancen junto con la próxima versión de macOS 26.3. Curiosamente, la beta de iOS 26.3 ha revelado pistas sobre estos nuevos chips de silicio, aunque la versión candidata solo confirma la existencia del M5 Max y el M5 Ultra, lo que deja algunas dudas sobre el futuro del M5 Pro.
Desvelando el futuro: La ausencia del M5 Pro en la beta de iOS 26.3
Actualmente, la serie de chips M5 cuenta con dos componentes no publicados, el T6051 y el T6052. Según MacRumors y Nicolás Alvarez, estos están vinculados a los identificadores de plataforma H17C y H17D, respectivamente. El número «17» vincula estos chips a la serie M5, y la versión base se designa como H17G. Según la información disponible, el M5 Ultra se correlaciona con la «D» y el M5 Max con la «C», mientras que se cree que el M5 Pro, que no ha aparecido en la evidencia actual, está etiquetado como H17S.
Desgloses actuales de los chipsets M5:
- M5 Pro – T6050, H17S (actualmente ausente en iOS 26.3 Beta)
- M5 Max – T6051, H17C (identificado en iOS 26.3 Beta)
- M5 Ultra – T6052, H17D (también identificado en iOS 26.3 Beta)
Esta situación abre dos posibles escenarios con respecto al M5 Pro. Es posible que Apple decida incorporar el M5 Pro al código base de iOS 26.3, ya que este chipset ofrece una excelente relación calidad-precio y goza de una excelente reputación entre los consumidores, solo superado por el M5. Por ejemplo, el precio actual del MacBook Pro M4 Pro de 14 pulgadas, con GPU de 12 núcleos, GPU de 16 núcleos, 24 GB de RAM unificada y un SSD de 512 GB, se ha desplomado a $1, 749.99 en Amazon. Un hardware tan valioso a precios reducidos es poco común, especialmente en medio de la actual crisis de DRAM.
El escenario alternativo sugiere que Apple podría optar por no lanzar el M5 Pro y presentar únicamente las variantes M5 Max y M5 Ultra. Sin embargo, nuestro análisis nos lleva a refutar esta afirmación. Se rumorea sobre un lanzamiento previsto del M5 Pro y el M5 Max en marzo. Cabe destacar que la introducción de un nuevo método de empaquetado denominado Moldeo de Circuitos Integrados de Contorno Pequeño Horizontal (SoIC-MH) podría mejorar la eficiencia de fabricación y, al mismo tiempo, la gestión térmica.
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