El chip Samsung Exynos 2700 cuenta con proceso SF2P, núcleos ARM Cortex C2, características térmicas mejoradas, LPDDR6, UFS 5.0 y nombre en código interno Ulysses.

El próximo chip Exynos 2700 de Samsung, diseñado para su posible lanzamiento en 2027, promete mejoras significativas, especialmente en la gestión térmica. Basándose en las bases del Exynos 2600, que impulsará los Galaxy S26 y Galaxy S26+ estándar en ciertos mercados, este nuevo sistema en chip (SoC) incorpora un disipador térmico de cobre de última generación integrado directamente con el procesador de aplicaciones (AP).A pesar de las innovaciones introducidas con el Exynos 2600, aún existen áreas de mejora que se espera que el Exynos 2700 aborde, lo que se traducirá en un mayor rendimiento y eficiencia.

Exynos 2700: Centrado en la eficiencia térmica y la innovación en el diseño

Análisis técnico del Exynos 2700 (nombre en código Ulysses), el SoC de Samsung previsto para 2027. El proyecto prioriza la resolución de cuellos de botella térmicos mediante avances simultáneos en litografía, arquitectura del núcleo y empaquetado físico.pic.twitter.com/3RTkGJdUq2

– Kaulenda (@BairroGrande) 10 de enero de 2026

Filtraciones recientes de una fuente menos conocida, pero creíble, han revelado especificaciones clave del Exynos 2700, conocido internamente como Ulysses. Esta información, amplificada por conexiones con filtradores consolidados, sugiere que el nuevo chip se basará en los avances tecnológicos de su predecesor.

Para empezar, el Exynos 2700 utilizará el vanguardista proceso SF2P de Samsung, que representa la evolución de la ya impresionante tecnología Gate-All-Around (GAA) de 2 nm implementada en el Exynos 2600.

La arquitectura GAA presenta un diseño único de transistor 3D donde la puerta envuelve el canal, lo que mejora el control electrostático y, al mismo tiempo, reduce los umbrales de voltaje. Se espera que la transición al proceso SF2P produzca una notable mejora del 12 % en el rendimiento general y una reducción del 25 % en el consumo de energía, en comparación con el nodo SF2 anterior.

Un aspecto interesante del Exynos 2700 es su arquitectura de núcleo prevista. Es probable que incorpore la nueva convención de nomenclatura de ARM, pasando de las etiquetas Cortex a los núcleos C2. La configuración podría incluir núcleos C2-Ultra y C2-Pro, con velocidades de reloj que podrían alcanzar los 4, 20 GHz, una mejora significativa respecto a los 3, 90 GHz del Exynos 2600.

Desglose arquitectónico del Exynos 2700

1 núcleo C1-Ultra a 4, 20 GHz (esperado)
3 núcleos C1-Pro a 3, 25 GHz
6 núcleos C1-Pro a 2, 75 GHz
GPU Samsung Xclipse 960 (velocidades de reloj exactas no reveladas) con soporte para trazado de rayos
Motor de IA con una unidad de procesamiento neuronal (NPU) Mac de 32 K
Compatibilidad con RAM LPDDR5X

Es razonable suponer que el Exynos 2700 mantendrá una configuración de núcleos similar a la de su predecesor para lograr consistencia y rendimiento. Al aprovechar los últimos núcleos ARM C2, podríamos observar una increíble mejora en el IPC (Instrucciones por Ciclo) cercana al 35%.

Las evaluaciones de rendimiento teórico indican que los aumentos esperados en la velocidad del reloj podrían traducirse en una puntuación Geekbench 6 de alrededor de 4.800 para tareas de un solo núcleo y 15.000 para operaciones de múltiples núcleos, lo que significa aumentos de aproximadamente 40% y 30%, respectivamente, sobre el Exynos 2600.

Un diagrama etiquetado ilustra el 'empaquetado FOWLP-SbS' que presenta componentes DRAM, Die y SbS (HPB unificado) con indicadores térmicos visuales. — Embalaje FOWLP-SbS

En una importante evolución de diseño, el Exynos 2700 incorporará la tecnología de encapsulado FOWLP-SbS (Side-by-Side), que integra un bloque de ruta de calor unificado. Este disipador de calor de cobre cubre todo el AP, a diferencia de la cobertura parcial del Exynos 2600, lo que mejora la disipación de calor.

Un diagrama que destaca el Samsung Exynos 2700 con 'ESTABILIDAD OPERACIONAL DE ALTA CARGA', que muestra la CPU (C2 Ultra), la GPU (Xclipse), la memoria LPDDR6 y el almacenamiento UFS 5.0 bajo 'DISEÑO DE PAQUETE SbS (LADO A LADO)' con 'GRAN SALTO EN EL ANCHO DE BANDA

En cuanto a gráficos, se espera que el Exynos 2700 utilice una GPU Xclipse basada en la arquitectura AMD, aprovechando las mayores capacidades de transmisión de datos de LPDDR6 y UFS 5.0. Estos avances podrían proporcionar un aumento de rendimiento de entre el 30 % y el 40 %, con LPDDR6 alcanzando velocidades de hasta 14, 4 Gbps. Cabe destacar que se especula sobre la posibilidad de que Samsung desarrolle una GPU propia para el chip Exynos 2800 en el futuro.

A pesar de los meses que quedan para el anuncio oficial del Exynos 2700, aún quedan muchas preguntas sin respuesta, en particular respecto a la integración de un módem. La elección entre un módem integrado o uno externo podría influir en la eficiencia y las métricas de rendimiento del proceso de fabricación.

Si estos avances se concretan, el Exynos 2700 podría surgir como un formidable competidor para el próximo chip Snapdragon 8 Elite Gen 5 de Qualcomm, allanando el camino para que Samsung potencialmente reduzca su dependencia de Qualcomm en medio del panorama competitivo.

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