Según un análisis reciente de la firma de inversión Morgan Stanley, Apple está sentando las bases para sus chips personalizados de próxima generación, en particular para un chip para servidores muy esperado llamado Baltra.
Apple amplía las plazas de reserva de SoIC de TSMC en previsión del ASIC de Baltra.
En un nuevo informe, Morgan Stanley destaca que Apple está » intensificando » sus actividades relacionadas con la tecnología SoIC (System on Integrated Circuit) de TSMC:
“Apple está aumentando significativamente la capacidad de producción de SoIC en TSMC, lo que apunta a un importante impulso en el uso de silicio de Apple para servidores de IA. TSMC (según informó Charlie Chan) está ampliando su capacidad de producción de SoIC, y Apple ha realizado pedidos equivalentes a 36.000 obleas en 2026 y 60.000 obleas en 2027.”
El análisis revela que Apple ha asegurado una capacidad de producción de SoIC de 36.000 obleas para 2026 y planea aumentarla a 60.000 obleas para 2027.
Comprender la tecnología SoIC
Para quienes no estén familiarizados, SoIC es una tecnología avanzada de empaquetado 3D que permite apilar varios chips tanto horizontal como verticalmente en un único sistema en un chip (SoC).Este enfoque innovador permite integrar diversos componentes, como CPU, GPU y motores neuronales, en un solo paquete, lo que mejora la flexibilidad y el rendimiento. Por ejemplo, los creadores pueden optar por equipar los chips M5 Pro o M5 Max con un mayor número de núcleos de GPU según sus necesidades.
Cabe destacar que, si bien una parte de esta nueva capacidad se destinará a los próximos chips M5 Pro y M5 Max, así como a los M6 Pro y M6 Max cuyo lanzamiento está previsto para el próximo año, la mayor parte parece estar reservada para el ASIC Baltra, cuyo lanzamiento se espera para 2027.
Características del ASIC Baltra
Se prevé que Baltra, el chip de servidor de IA personalizado de Apple, aproveche el avanzado proceso de fabricación N3E de 3 nm de TSMC y utilice varios chiplets especializados, cada uno diseñado para funciones específicas. Esta arquitectura modular permite a Apple integrar estos chiplets en un sistema unificado, manteniendo el control sobre los procesos de intercomunicación, con la ayuda de Broadcom. Esta estrategia de diseño garantiza que Apple pueda ocultar la compleja disposición del ASIC de IA incluso a sus socios, como Broadcom.
De cara al futuro, Apple pretende internalizar la producción de Baltra, reduciendo así el papel de Broadcom en el diseño de chips. Esta estrategia se evidencia en la reciente adquisición por parte de Apple de muestras de vidrio T de SEMCO, filial de Samsung, lo que refuerza su intención de innovar de forma independiente.
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