AMD amplía la compatibilidad de la memoria DDR5 china con EXPO 1.2: introduce CUDIMM, MRDIMM y funciones de latencia ultrabaja.

AMD amplía la compatibilidad de la memoria DDR5 china con EXPO 1.2: introduce CUDIMM, MRDIMM y funciones de latencia ultrabaja.

El próximo lanzamiento de AMD EXPO 1.2 trae consigo importantes avances, incluyendo una mayor compatibilidad con los fabricantes chinos de memoria DDR5. Esta actualización busca solucionar la escasez actual de DRAM y el aumento de los precios de los módulos de memoria.

AMD EXPO 1.2: Apoyando a los fabricantes chinos de DDR5 para superar los desafíos de la DRAM.

Han surgido detalles sobre EXPO 1.2 gracias a 1usmus, conocido por sus contribuciones a herramientas de optimización de memoria como HYDRA, CTR y la calculadora Ryzen DRAM, junto con el filtrador chi11eddog. Estas revelaciones destacan características clave que se esperan en esta nueva tecnología de memoria.

Entre las características más destacadas de AMD EXPO 1.2 se encuentra la compatibilidad con diversas geometrías de módulos, lo que permitirá a los usuarios combinar diferentes capacidades de memoria sin problemas. Además, la compatibilidad con MRDIMM, incluidas las configuraciones CUDIMM y CSODIMM, representa una mejora significativa.

Actualmente, las actualizaciones de BIOS AGESA versiones 1.3.0.1 y 1.3.0.0 ofrecen soporte limitado para DDR5 CUDIMM en placas base AM5, lo que indica que la compatibilidad total aún está por llegar, prevista para el lanzamiento de la serie Zen 6 de AMD. Las nuevas placas base AM5 ofrecerán posteriormente soporte completo para esta tecnología de memoria.

Características principales de AMD EXPO 1.2

En resumen, estos son los avances más notables asociados con la EXPO 1.2, según lo descrito por 1usmus:

  • Implementación de soporte para diversas geometrías de módulos.
  • Introducción de la compatibilidad con MRDIMM (con compatibilidad existente con CUDIMM y CSODIMM; la funcionalidad completa de CUDIMM estará disponible próximamente con Zen 6).
  • Lanzamiento de nuevos parámetros: tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable — enfocados en Unified Latency Lock y VDDP(V).

Además, EXPO 1.2 mantendrá el modo de derivación CKD, lo que permitirá que los sistemas que carecen de compatibilidad con CUDIMM utilicen módulos de memoria a velocidades UDIMM estándar.

El modo EXPO ULL (latencia ultrabaja) optimiza el rendimiento.

AMD se centra simultáneamente en mejorar el rendimiento de baja latencia con esta actualización. La introducción de los kits de memoria EXPO incluirá el modo ULL (Ultra-Low Latency), que promete mejoras que podrían traducirse en una reducción de la latencia de entre 5 y 7 nanosegundos en comparación con los kits DDR5 convencionales de 6000 MT/s.

Para hacer frente a la actual escasez de memoria y al aumento de los precios que afecta a los usuarios de PC de gama baja y media, AMD está colaborando con fabricantes chinos de DDR5 para ampliar su gama de productos EXPO.

Ya están disponibles los nuevos proveedores chinos y las versiones de BIOS EXPO 1.2.

Entre las nuevas marcas que entran en el mercado se encuentran RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan (anteriormente Rei Zuan) y Fujitsu Synaptics, cada una de las cuales se espera que ofrezca kits de memoria DDR5 optimizados para la plataforma AM5.

ASUS se ha convertido en uno de los pioneros en la integración del soporte para EXPO 1.2 en su serie de placas base X870, y es probable que otros fabricantes sigan su ejemplo en breve.

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