Nach dem Verkaufsstart der Samsung Galaxy S26-Serie haben ausgewählte Technikbegeisterte begonnen, die neuen Geräte zu testen, darunter auch den interessanten Exynos 2600-Chipsatz, der in einigen Märkten in den Basismodellen verbaut ist. Dieser Chip hat großes Interesse geweckt, insbesondere im Hinblick auf den erwarteten Wettbewerb mit dem Snapdragon 8 Elite Gen 5.
In einer spannenden Entwicklung hat ein beliebter Tech-YouTube-Kanal eine definitive Leistungsanalyse veröffentlicht, die die thermische Effizienz des Exynos 2600 aufzeigt und vielversprechende Ergebnisse für die Nutzer offenbart.
Samsung begegnet thermischen Herausforderungen mit dem Exynos 2600 Chip
Long Ngong von Vật Vờ Studio hat kürzlich sowohl das Galaxy S26 als auch das S26+ mit Benchmarks wie AnTuTu, 3DMark und CPU Throttling auf die Probe gestellt, um ihre Leistung unter Belastung zu bewerten.
Das ist die absolute Power von HPB im Exynos 2600 – seht nur, wie die berüchtigten „Hitzeblasen“ um die CPU herum verschwunden sind. Der thermische Flaschenhals von Hochleistungs-SoCs ist gelöst. Eine neue Ära bricht an! pic.twitter.com/lYK8J5iXuA
— Lu (@luancastro_lc) 27. Februar 2026
Um die thermische Leistung des Exynos 2600 genauer zu untersuchen, führte Ngong mehrere Gaming-Sessions durch und spielte League of Legends: Wild Rift, Genshin Impact und Honkai jeweils mit maximalen Grafikeinstellungen. Die Tests wurden unter kontrollierten Bedingungen bei einer Umgebungstemperatur von etwa 26 °C durchgeführt.
Beim Spielen von League of Legends erreichte das Galaxy S26 eine Durchschnittstemperatur von etwa 32 °C. In einer 15-minütigen Session von Genshin Impact auf dem Galaxy S26+ lag die maximale Temperatur der Vorderseite bei etwa 38 °C, während die Temperatur der Rückseite zwischen 37 °C und 37, 5 °C schwankte. Beim Spielen von Honkai auf dem S26+ traten zwar einige Framerate-Einbrüche auf, die Vorderseite des Geräts erreichte jedoch maximal 39 °C, während die Rückseite Temperaturen knapp über 38 °C aufwies.
Dies stellt eine bedeutende Veränderung für Samsung-Nutzer dar, die zuvor Probleme mit Überhitzung bei älteren Exynos-Modellen hatten.
Wichtigste Innovationen des Exynos 2600
Die Fortschritte beim Wärmemanagement des Exynos 2600 lassen sich auf drei wesentliche Innovationen zurückführen:
- 2nm Gate-All-Around (GAA)-Technologie: Diese Architektur stellt einen Quantensprung dar, da sie eine verbesserte elektrostatische Steuerung ermöglicht, indem der Kanal allseitig mit Nanoschichten umschlossen wird. Dies führt zu reduzierten Spannungsschwellen und erhöhter Effizienz.
- Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP): Diese neue Packaging-Technik eliminiert herkömmliche substratbasierte Ansätze und ermöglicht eine kompaktere Bauweise, bei der die Anschlüsse direkt auf dem Siliziumwafer integriert werden.
- Heat Path Block (HPB)-Technologie: Diese innovative Kühllösung verwendet einen Kupferkühlkörper, der direkt mit dem Anwendungsprozessor (AP) interagiert und den DRAM verlagert, um den Wärmewiderstand um bis zu 30 % zu minimieren.
Diese technologischen Durchbrüche positionieren den Exynos 2600 als ernstzunehmenden Konkurrenten auf dem hart umkämpften Smartphone-Markt und markieren möglicherweise den Beginn einer neuen Ära für Samsungs Chiptechnologie.
Ähnliche Artikel:
Das iPhone 18 Pro verfügt über eine Kamera mit variabler Blende und setzt Samsung unter Druck, den schwachen Sensor im Galaxy S27 Ultra zu beseitigen.
16:45
Samsung stellt den Exynos 2700 Chipsatz der nächsten Generation vor, der verbesserte KI-Leistung und damit einen Anstieg des Marktanteils verspricht.
9:32
Apple A20 Chip soll voraussichtlich auf die neue WMCM-Gehäusetechnologie für diverse CPU/GPU-Kernkombinationen verzichten
5:56
Schreibe einen Kommentar