Hygon stellt innovative Pläne für den chinesischen Inlandsmarkt vor: C86-Chips der nächsten Generation mit +15 % IPC, SMT4 und Konkurrenzfähigkeit zu Intel Xeon 6

Hygon stellt innovative Pläne für den chinesischen Inlandsmarkt vor: C86-Chips der nächsten Generation mit +15 % IPC, SMT4 und Konkurrenzfähigkeit zu Intel Xeon 6

Chinas führender Halbleiterhersteller Hygon hat einen Plan zur Entwicklung von sechs neuen Chips für den heimischen Technologiemarkt vorgestellt, wobei die fortschrittliche C86-CPU als Flaggschiffprodukt dient.

Hygon stellt seine hochmodernen C86-Prozessoren vor: Im Wettbewerb mit Intels Xeon-Produktreihe

Das in Peking ansässige Unternehmen Hygon hat sich als bedeutender Akteur in der Chipindustrie etabliert und sich der Erfüllung der Anforderungen des chinesischen Marktes verschrieben. Die frühere Zusammenarbeit mit AMD zur Produktion von C86-Chips stieß auf großes Interesse und ebnete den Weg für die kommende Generation der C86-Prozessoren.

Die kürzlich angekündigte Produktpalette umfasst sechs neue Chips für diverse Anwendungen im Heimbereich. Das Highlight ist die C86-CPU der nächsten Generation, die für vielseitige Rechenanforderungen entwickelt wurde. Aktuell bedient die C86-4G-Serie von Hygon sowohl Privatkunden als auch Unternehmenskunden, während die erwartete C86-5G-Serie eine verbesserte Leistung und erweiterte Funktionen verspricht.

Hygon C86 CPU

Die kommende Hygon C86-Serie besticht durch eine neu entwickelte Architektur mit einer beeindruckenden Steigerung der IPC (Instructions Per Cycle) um über 15 %.Frühere Prognosen deuteten sogar auf eine mögliche IPC-Steigerung von 17 % hin. Darüber hinaus unterstützt die neue Produktreihe Multithreading mit SMT4, wodurch jeder Kern vier Threads gleichzeitig verarbeiten kann. Dies optimiert die Leistungsfähigkeit für Unternehmens- und Serveranwendungen. Die Integration von AVX512-Befehlen steigert die Vektorrechenleistung, während die Unterstützung für KI-Beschleunigung mit INT8- und BF16-Befehlen ein entscheidendes Merkmal darstellt.

  • Verbesserte Mikroarchitektur, die eine IPC-Verbesserung von über 15 % verspricht.
  • Unterstützt SMT4-Multithreading für die effiziente Bewältigung anspruchsvoller Szenarien.
  • AVX512-Befehlssatzkompatibilität für erweiterte Vektorverarbeitung.
  • Neue KI-Beschleunigungsfunktionen mit INT8- und BF16-Unterstützung.

Die Leistungsangaben lassen darauf schließen, dass die C86-Chips der nächsten Generation von Hygon direkt mit Intels Xeon 6-Serie konkurrieren werden – ein bedeutender Schritt hin zur Angleichung der heimischen Chip-Produktionskapazitäten Chinas an die großen internationalen Akteure.

Neben der CPU-Entwicklung erweitert Hygon sein Portfolio um einen neuen GPU-Beschleuniger namens „DCU“, der speziell für KI-Training und rechenintensive Aufgaben entwickelt wurde. Dieser Beschleuniger zeichnet sich durch eine hochpräzise GPGPU-Architektur und extrem schnelle Verbindungsarchitekturen aus. Es wird erwartet, dass dieser Chip mit NVIDIAs A100 auf Basis der Ampere-Architektur konkurrieren wird.

  • Hochpräzise GPGPU-Architektur für komplexe Berechnungen.
  • Umfassende Unterstützung für die Präzisionsformate FP64, PF16 und BF16.
  • Schnelle Chip-Verbindungen für höhere Datenübertragungsraten.
  • Kompatibel mit modernen HBM-Speicherlösungen.
Präsentation der Kernchips von Hygon

Das kommende Produktsortiment umfasst außerdem einen PCIe 5.0-Switch, einen Scale-Up-Interconnect-Switch, einen 400G-Netzwerkschnittstellenchip und einen ScaleFabric 400/800G-Switch. Diese Innovationen sind entscheidend für den Aufbau des firmeneigenen KI- und Hochleistungs-Ökosystems von Hygon. Die detaillierten Spezifikationen der Chips lauten wie folgt:

Hygon PCIe 5.0 Switch:

  • Konzipiert für Hochgeschwindigkeits-E/A-Operationen.
  • Positioniert, um mit Broadcoms Premium-PCIe-Switching-Produkten zu konkurrieren.
  • Bietet 104 Fahrspuren für eine verbesserte Anbindung.

Scale-Up Interconnect Switch:

  • Leistungsniveaus, die NVLINK + NVSwitch entsprechen.
  • Ermöglicht ultraschnelle Verbindungen für mehrere GPU/CPU-Konfigurationen.

ScaleFabric 400G Netzwerk-Schnittstellenchip:

  • Bietet eine Portgeschwindigkeit von 400 Gbit/s mit nativem RDMA-Protokoll.
  • Verfügt über kreditbasierte Flusssteuerung und verlustfreie Eigenschaften.
  • Die Kommunikationslatenz liegt bei nahezu 0, 93µs und es werden bis zu 256K QP (Queue Pairs) unterstützt.
  • Plug-and-Play-Funktionalität für einen reibungslosen Übergang zu 800G.
  • Vergleichbare Leistung wie die InfiniBand NDR Network AICs von NVIDIA.

ScaleFabric 400/800G Schalter:

  • Bietet Portgeschwindigkeitsoptionen von 400/800 Gbit/s mit nativer RDMA-Unterstützung.
  • Bietet eine hohe Schaltkapazität mit 80 Ports bei 400 Gbit/s und insgesamt 64 Tb.
  • Gewährleistet eine Schaltlatenz von nur 260 ns und eine schnelle Wiederherstellung nach Verbindungsabbrüchen.
  • Nutzt selbstentwickeltes 112G-Hochgeschwindigkeits-SerDes-IP, das sich durch hervorragende Signalübertragungsfähigkeiten auszeichnet.
  • Leistungskennzahlen auf dem Niveau der InfiniBand NDR-Switches von NVIDIA.

Die Produktion dieser innovativen Chips wird voraussichtlich zwischen 2026 und 2027 beginnen, und ihre Einführung wird die technologische Landschaft in China grundlegend verändern.

Quellen & Bilder

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