Chinas Halbleitersektor steht vor einer erheblichen Störung, da US-Gesetzgeber ihre Bemühungen verstärken, den Export wichtiger Ausrüstung von ASML zu verbieten, die für Lithographieprozesse unerlässlich ist.
US-Gesetzgeber schlagen Verbot von ASMLs DUV-Technologieexporten nach China vor und zielen auf Huawei, SMIC und andere ab
China kämpft seit Längerem mit den von den USA verhängten Exportbeschränkungen, insbesondere in der Halbleiterindustrie. Die Situation verschärfte sich, als die US-Regierung ein indirektes Exportverbot für EUV-Anlagen (Extreme Ultraviolet) des niederländischen Herstellers ASML erließ. Daraufhin intensivierte Peking seine Bemühungen zum Aufbau einer autarken Chip-Lieferkette. Diese Beschränkungen haben jedoch Chinas Fortschritte in der Halbleiterfertigung gebremst und das Land faktisch auf eine 5-nm-Technologie beschränkt. Angesichts dieser Herausforderungen hebt die jüngste Pressemitteilung des Ausschusses für auswärtige Beziehungen die laufenden Diskussionen um den MATCH Act hervor, der die Verbote auf die Tief-Ultraviolett-Technologie (DUV) ausweiten soll.
Dieses überparteiliche Gesetz modernisiert die US-Exportkontrollen, um sicherzustellen, dass Gegner keine Halbleiterfertigungsanlagentechnologie („Engpass-Technologie“) aus den Vereinigten Staaten oder von unseren Partnern kaufen können, die sie nicht selbst herstellen können.
Durch die Förderung der Harmonisierung der Exportkontrollen unter den Verbündeten und die Schließung von Schlupflöchern im Bereich der Dienstleistungs- und unternehmensspezifischen Regelungen sichert der MATCH Act den technologischen Vorsprung der USA im KI-Wettbewerb mit China.
– US-Senator Jim Risch
Das Verständnis der entscheidenden Rolle von DUV-Lithografieanlagen in Chinas Halbleiterindustrie ist unerlässlich. Diese Technologie ist nach wie vor die einzige praktikable Option für Halbleiterfertigungsanlagen im Land. Führende chinesische Halbleiterunternehmen wie Huawei, SMIC und Hua Hong sowie Speicherchip-Hersteller wie CXMT und YMTC sind für ihre Produktion umfassend auf die DUV-Technologie angewiesen. So nutzt beispielsweise SMIC DUV-Anlagen von ASML, um N+1/N+2-Prozesse der 7-nm-Klasse mittels Mehrfachstrukturierung zu realisieren. Auch CXMT und YMTC benötigen DUV-Anlagen, um ihre Speicherproduktionskapazitäten zu erweitern. Ein mögliches Verbot der DUV-Technologie könnte daher die Kapazitätserweiterungsbemühungen dieser Unternehmen erheblich beeinträchtigen.
Der MATCH Act sieht Beschränkungen für den Verkauf und die Wartung von DUV-Immersionstechnologie vor, da diese Ausrüstung zur Aufrüstung der chinesischen Militärkapazitäten genutzt werde. Das Gesetz schlägt außerdem vor, dass alle genannten chinesischen Unternehmen, die DUV-Technologie einsetzen, ähnlichen Beschränkungen unterliegen wie jene des bestehenden Unternehmensgesetzes, was ihren Zugang zu internationalen Märkten einschränken würde. Obwohl sich der MATCH Act derzeit noch im Gesetzgebungsverfahren befindet und noch nicht in Kraft getreten ist, deutet seine Aussicht auf gravierende Folgen für einen entscheidenden Teil der chinesischen Halbleiterlieferkette hin.
Interessanterweise wurde für die kommenden Quartale ein Anstieg der DUV-Beschaffung von inländischen Anbietern in China prognostiziert, da Unternehmen wie CXMT und YMTC erheblich in neue Produktionsanlagen investieren. Laut dem jüngsten Geschäftsbericht von ASML machten die Umsätze in China – hauptsächlich aus DUV-Verkäufen – jedoch nur knapp 20 % des Gesamtumsatzes des Unternehmens aus. Da der MATCH Act möglicherweise Beschränkungen formalisiert, könnte ASML mit neuen geopolitischen Herausforderungen konfrontiert werden, da der Zugang zu einem der weltweit größten Halbleitermärkte eingeschränkt wird.
Chinas Abhängigkeit von der DUV-Technologie hat in den letzten Jahren zugenommen. Obwohl die heimische Halbleiterindustrie Fortschritte bei der Entwicklung eigener Lithografieanlagen erzielt hat, konzentrierten sich diese Bemühungen primär auf ältere Technologien wie den 28-nm-Prozess. Höherwertige Prozesse sind weiterhin stark von der innovativen Technologie von ASML abhängig, was die Auswirkungen US-amerikanischer Gesetzesmaßnahmen besonders problematisch für die chinesische Halbleiterfertigung macht.
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