Samsung hat mit der Einführung eines innovativen Kühlkörpers im Exynos 2600-Chip bedeutende Fortschritte erzielt und dessen thermische Stabilität verbessert. Der Technologiekonzern steht jedoch kurz vor einem weiteren Quantensprung mit dem kommenden Exynos 2700-Chip. Diese neue Generation nutzt eine hochmoderne Side-by-Side-Architektur (SBS) in Kombination mit einem fortschrittlichen Kühlkörperdesign, um eine bemerkenswerte Steigerung der Speicherbandbreite und der Gesamtleistung zu erreichen.
Samsungs Exynos 2700 Chip: SBS-Architektur und innovative Kühlkörperkonstruktion
Der Exynos 2700-Chip nutzt Samsungs SF2P-Prozess der nächsten Generation, der auf der 2-nm-Gate-All-Around-Technologie (GAA) des Exynos 2600 aufbaut. Die GAA-Technologie zeichnet sich durch ein 3D-Transistordesign aus, bei dem das Gate den Kanal – bestehend aus vertikal gestapelten Nanoschichten – allseitig umschließt. Diese Anordnung verbessert die elektrostatische Kontrolle und reduziert den Spannungsbedarf. Der kommende SF2P-Prozess soll daher eine um 12 % höhere Leistung und einen um 25 % geringeren Energieverbrauch im Vergleich zu früheren Generationen ermöglichen.
Die bedeutendste Neuerung des Exynos 2700-Chips liegt jedoch in seinem architektonischen Aufbau. Der Exynos 2600 verwendet ein traditionelles Sandwich-Design, bei dem der Arbeitsspeicher (RAM) auf dem System-on-a-Chip (SoC) sitzt und ein kupferbasierter Kühlkörper, der sogenannte Heat Path Block (HPB), darüber positioniert ist. Diese Konfiguration bietet zwar eine gute thermische Effizienz, führt aber ungewollt zu einem Wärmestau zwischen SoC und RAM, was die Leistung beeinträchtigen kann.
Im Gegensatz dazu nutzt der Exynos 2700 die Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Technologie (FOWLP), wodurch der Arbeitsspeicher (RAM) direkt neben dem SoC auf Wafer-Ebene platziert werden kann. Diese Integration bietet mehrere Vorteile. Vor allem wird erwartet, dass kürzere Verbindungen die Speicherbandbreite um etwa 30 bis 40 % erhöhen und gleichzeitig die Energieeffizienz verbessern. Darüber hinaus deckt der HPB-Kühlkörper sowohl den SoC als auch den RAM effektiv ab und verbessert so die thermische Stabilität des Chips deutlich.
Ergebnisse zum thermischen Drosseln der CPU: Der Exynos 2600 ist stabiler als der 8 Elite Gen 5 (beide Ergebnisgruppen stammen ausschließlich von Samsung One UI) pic.twitter.com/QEwJz6S4aL
— S (@SPYGO19726) 25. April 2026
Derzeit weist der Exynos 2600-Chip eine überlegene thermische Stabilität im Vergleich zum Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 auf. Mit den bevorstehenden Weiterentwicklungen des Exynos 2700 wird erwartet, dass Samsung diesen Wettbewerbsvorteil noch weiter ausbaut und damit die Grundlage für bahnbrechende Leistungen in der Mobiltechnologie schafft.
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