ASUS behebt das JEDEC-Mixing-Problem auf Intel Z890- und B860-Mainboards und ermöglicht so die Verwendung von nicht zusammenpassenden DDR5-RAM-Paaren trotz steigender Preise

ASUS behebt das JEDEC-Mixing-Problem auf Intel Z890- und B860-Mainboards und ermöglicht so die Verwendung von nicht zusammenpassenden DDR5-RAM-Paaren trotz steigender Preise

Dank der jüngsten Fortschritte in der DDR5-Speichertechnologie können Anwender nun verschiedene Speichermodule auf den neuesten Intel-Plattformen problemlos kombinieren. Diese Entwicklung ermöglicht erweiterte Übertaktungsmöglichkeiten ohne die üblichen Kompatibilitätsprobleme.

ASUS stellt die BIOS-Versionen 3002 und 3103 vor: Eine neue Ära für die Speicheroptimierung auf Intel Z890- und B860-Chipsätzen

Da die Preise für DDR5-RAM auf ein beispielloses Niveau steigen, greifen viele Nutzer zu RAM-Modulen nach JEDEC-Industriestandard. Diese bieten oft niedrigere Basistaktraten als die gängigen Intel XMP- oder AMD EXPO-Speicheroptionen. JEDEC-Module erfüllen strenge Spezifikationen und gewährleisten feste Frequenz-, Timing- und Spannungseinstellungen. Im Gegensatz zu XMP- und EXPO-Modulen verfügen die meisten JEDEC-RAM-Module über keine Kühlkörper, weshalb sie auch als „grüner“ RAM bezeichnet werden. Nutzer können diese Module jedoch manuell übertakten, um die festgelegten Taktraten zu überschreiten.

Folien, die die ASUS AEMP II / III-Einstellungen im UEFI BIOS Utility zur Verbesserung der Speicherleistung bei JEDEC-Industriestandardspeicher zeigen.
Bildquelle: ASUS

Für eine stabile Leistung ist die Verwendung kompatibler Speichermodule wichtig. Die Kombination verschiedener JEDEC-RAM-Module mit unterschiedlichen Spezifikationen kann zu Kompatibilitätsproblemen führen. Um dem entgegenzuwirken, hat ASUS die BIOS-Updates 3002 und 3103 für seine Intel Z890- und B860-Mainboards veröffentlicht. Aktuell profitiert anscheinend nur die Intel LGA 1851-Plattform von diesen Updates; ASUS hat eine entsprechende Unterstützung für AMD-Plattformen bisher nicht bestätigt.

Das ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) hat die Speicherlandschaft auf Intel-Mainboards revolutioniert und ermöglicht es Nutzern, verschiedene JEDEC-RAM-Module nahtlos zu kombinieren. Die neuesten AEMP II- und III-Profile erlauben die Verwendung unterschiedlicher „grüner“ Module ohne XMP-Profile auf demselben Mainboard und optimieren die Einstellungen automatisch. AEMP II ist für U-DIMM- und AEMP III für CU-DIMM-DDR5-Speichermodule optimiert.

Ein ASUS UEFI BIOS Utility-Bildschirm im erweiterten Modus zeigt die Zielwerte für die CPU-Leistungskern-Turbo-Modus-Geschwindigkeit von 5500 MHz und 5200 MHz sowie die Ziel-DRAM-Frequenz von 4800 MHz an, wobei der AI Overclock Tuner auf „Auto“ eingestellt ist.
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Nutzer können die Optimierungsfunktion über das Menü „Extreme Tweaker > AI Overclocker Tuner“ aufrufen und je nach installiertem DIMM-Typ entweder AEMP II oder III auswählen. Wichtig: U-DIMM- und CU-DIMM-Module dürfen nicht gemischt werden, während Module mit unterschiedlichen Spezifikationen derselben Familie vollständig kompatibel sind. Der Optimierungsprozess dauert in der Regel etwa fünf Minuten, wobei AEMP II/III die RAM-Einstellungen automatisch konfiguriert. ASUS demonstrierte diesen Prozess durch die erfolgreiche Kombination verschiedener JEDEC-DDR5-Module auf dem ROG Maximus Z890 Extreme Mainboard.

Vier SK hynix DDR5 UDIMM Speichermodule mit Etiketten, die spezifische Codes wie '560188T' und '480084T' zeigen, sind auf einer weißen Oberfläche ausgestellt.
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Die Speicherkonfiguration umfasste Module mit verschiedenen Kapazitäten, darunter 8 GB, 12 GB, 16 GB und 24 GB. Durch die Auswahl von AEMP II/III analysierte das System alle Komponenten – Mainboard, CPU und RAM-Spezifikationen – eingehend, um optimale Frequenzen, Timings und Spannungen zu ermitteln. Letztendlich wurde die DRAM-Übertragungsgeschwindigkeit auf 5200 MT/s konfiguriert und übertraf damit die ursprüngliche Nennleistung von 4800 MT/s des 8-GB-Samsung-Moduls.

Im erweiterten Modus des UEFI-BIOS-Dienstprogramms werden unter „Änderungen speichern & Zurücksetzen“ Einstellungen angezeigt, darunter „Ai Overclock Tuner [Auto]->[AEMP II]“, „DRAM-Frequenz [Auto]->[DDR5-5200MHz]“ und „PMIC-Spannungen [Auto]->[Alle PMICs synchronisieren]“.src=”https://cdn.thefilibusterblog.com/wp-content/uploads/2026/04/AEMP-II-5200-MHz.webp”/><figcaption>Bildnachweis: ASUS</figcaption></figure> <p>Nach der Konfiguration testete ASUS das System eingehend auf Stabilität und bestand alle Benchmarks erfolgreich. Zusätzlich zu den Verbesserungen von AEMP II und AEMP III hat ASUS DIMM Fit und DIMM Fit Pro eingeführt. Diese Funktionen optimieren Intel XMP DIMMs weiter und verbessern Stabilität und Kompatibilität, insbesondere bei gemischten DIMM-Konfigurationen. Insgesamt hat ASUS bemerkenswerte Fortschritte bei der Speicherkompatibilität auf der Intel LGA 1851-Plattform erzielt, was die Vorfreude auf eine ähnliche Unterstützung auf der AMD AM5-Plattform in der Zukunft weckt.</p> <figure class=Eine Tabelle vergleicht die Kompatibilitätsmerkmale von Motherboards und zeigt, dass die Intel Z890-, B860- und H810-Serien mit 'DIMM FIT' und 'AEMP II' kompatibel sind, während die Intel B760-Serie mit diesen Merkmalen nicht kompatibel ist.
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