Apple beginnt mit der Massenproduktion des M5-Chipsatzes für das kommende iPad Pro, ein neues Mixed-Reality-Headset und aktualisierte MacBook Pro-Modelle

Apples M4-Chipsatzfamilie wird noch immer mit Spannung erwartet. Der M4 Ultra und möglicherweise ein noch fortschrittlicheres Modell werden voraussichtlich noch in diesem Jahr auf den Markt kommen. Jüngste Entwicklungen deuten darauf hin, dass Apple mit der Massenproduktion seines Siliziums der nächsten Generation, des M5-Chips, begonnen hat. Dies stellt einen bedeutenden technologischen Fortschritt dar. Der M5 wird voraussichtlich in verschiedenen Produktlinien erscheinen, darunter auch im Nachfolger des Apple Vision Pro.

Kommendes iPad Pro mit M5-Chip ausgestattet

Ein neuer Bericht hebt hervor, dass die aktualisierte iPad Pro-Familie die erste sein wird, die mit dem M5-Chip ausgestattet ist. Dies ist Teil der Strategie von Apple, verbesserte Herstellungsverfahren einzuführen. Der M4-Chip wurde mit dem 3-nm-Prozess der zweiten Generation von TSMC hergestellt, der als „N3E“ bekannt ist. Laut Informationen von 9to5Mac und ETNews wird der M5 jedoch eine verbesserte 3-nm-N3P-Architektur verwenden. Dieses Upgrade soll zu Effizienzsteigerungen von bis zu 10 % und einer Leistungssteigerung von 5 % führen.

Verbesserte Neural Engine und Chip-Packaging-Technologie

Gerüchten zufolge soll das M5 neben der verbesserten Lithografie auch eine deutlich verbesserte Neural Engine aufweisen. Diese Verbesserung könnte die Unterstützung anspruchsvoller generativer KI-Funktionen auf dem Gerät erleichtern und einen Sprung in Apples technologischen Fähigkeiten bedeuten.

Erste Berichte deuten darauf hin, dass die aktualisierte iPad Pro-Serie der erste Empfänger des M5-Chips sein wird, wobei sich ein potenzielles Einführungsfenster von Ende 2025 bis zur ersten Hälfte des Jahres 2026 erstreckt. Die von den koreanischen Medien geteilten Erkenntnisse untermauern die Annahme, dass Apple seiner Tablet-Produktreihe Priorität einräumt. Interessanterweise könnte der M5 auch das erste System on Chip (SoC) von Apple sein, das TSMCs Small Outline Integrated Circuit Packaging integriert, eine Technik, die die elektrische Leistung durch ein dreidimensionales Design verbessert.

Vorteile der Small Outline Integrated Circuit Packaging

Diese Innovation unterstützt das Stapeln von Chips, was nicht nur das Wärmemanagement verbessert und Stromverluste reduziert, sondern auch die Gesamtleistung im Vergleich zu herkömmlichen 2D-Designs steigert. Da die 11-Zoll- und 13-Zoll-iPad-Pro-Modelle voraussichtlich ihr schlankes Design beibehalten werden, könnte die Einführung dieser neuen Verpackungstechnologie für das M5 Vorteile in Bezug auf Geräteeffizienz und Leistung bringen.

Darüber hinaus soll der neue M5-Chip Gerüchten zufolge in das kommende Apple Vision Pro der zweiten Generation sowie in die aktualisierten 14-Zoll- und 16-Zoll-MacBook-Pro-Modelle integriert werden. Wenn alles nach Plan läuft, könnte diese Hardware noch in diesem Jahr auf den Markt kommen. Wir werden unsere Leser über die neuesten Updates auf dem Laufenden halten. Bleiben Sie dran für weitere spannende Neuigkeiten!

Nachrichtenquelle: ETNews

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