Spannende Details sind über das Hochleistungs-MEG X870E ACE Max-Motherboard von MSI bekannt geworden, das speziell für die neuesten 3D V-Cache Refresh-CPUs von AMD entwickelt wurde.
Vorstellung des Top-ATX-Mainboards von MSI: Das MEG X870E ACE Max für AM5-Systeme
Das MSI MEG X870E ACE Max ist die neueste Weiterentwicklung der ACE-Familie, die zuvor mit der Z890-Serie vorgestellt wurde. Nach einer Pause seit der X670E-Serie kehrt dieses Mainboard für Enthusiasten zur AM5-Plattform zurück und verspricht, neue Leistungsmaßstäbe zu setzen. Seine Premiere fand auf der Computex 2025 statt und unterstreicht damit MSIs Innovationsgeist.
Das MEG X870E ACE Max überzeugt mit seiner hochwertigen 18+2+1 (110A) VRM-Stromversorgung und einem Dual-8-Pin-Anschluss. Es unterstützt schnellen DDR5-Speicher über vier Steckplätze und ist damit ideal für ambitionierte High-Frequenz-Enthusiasten. Ein besonderes Highlight ist die OC Engine mit integriertem Taktgenerator-Chip, die Leistungssteigerungen von bis zu 15 % ermöglicht. Der MSI Direct OC Jumper optimiert das Übertaktungserlebnis zusätzlich und erlaubt die Anpassung des BCLK in Echtzeit.
Die „MAX“-Serie verfügt nun über ein verbessertes BIOS mit 64 MB Speicherkapazität, das umfassende Kompatibilität mit zukünftigen AMD-BIOS-Firmware-Updates gewährleistet. Diese Funktion ist entscheidend, da das X870E ACE Max zu den ersten Mainboards gehören wird, die AMDs Ryzen 3D V-Cache-CPU-Refresh nativ unterstützen und Dual-CCD-„V-Cache“-Konfigurationen ermöglichen.
Im Bereich der Anschlüsse glänzt das MEG X870E ACE Max mit fünf M.2-Steckplätzen, darunter zwei Gen5-Anschlüsse. Alle sind durch M.2 Shield Frozr-Kühlkörper mit werkzeuglosem Design geschützt. Besonders hervorzuheben ist der erste Steckplatz mit dem EZ Magnetic M.2 Shield Frozr II, während die weiteren Steckplätze auf die EZ M.2 Clip II-Architektur setzen. Der oberste PCIe 5.0 x16-Steckplatz nutzt zudem die innovative EZ PCIe Release-Technologie für eine verbesserte Bedienbarkeit.
MSIs innovativer Designansatz erstreckt sich auch auf die Kühllösung: Eine wellenförmige Lamellenstruktur mit Direct-Touch-Heatpipe-Technologie ermöglicht ein überlegenes Wärmemanagement für die VRM im Vergleich zu Standard-Kühlkörpern. Hochwertige 9-W/mK-Wärmeleitpads ergänzen diese Kühlstrategie. Abgerundet wird das Ganze durch eine elegante Metall-Backplate in auffälligem Gelb-Schwarz, die sich nahtlos in das Design des Mainboards einfügt.
Zu den weiteren Merkmalen gehören ein leistungsstarker 10-GbE-LAN-Anschluss, Unterstützung für WiFi 7 und USB-40G-Anschlüsse, die die Position des MEG X870E ACE Max als Eckpfeiler der AM5-Mainboard-Reihe von MSI unterstreichen. Der einzelne 8-Pin-Stromanschluss verbessert die Spannungsversorgung der PCIe-Lanes, zusätzlich zu den zwei PCIe-5.0-x16-Steckplätzen. Eine umfassende Übersicht der Ein- und Ausgänge des Mainboards umfasst:
MSI hat kürzlich mit dem Vertrieb seiner X870E- und X870-Mainboards begonnen. Nach unseren Tests des X870E Tomahawk MAX WIFI gehen wir davon aus, dass die restlichen Modelle der Serie in Kürze auf den Markt kommen werden. Das MSI MEG ACE MAX wird voraussichtlich um die CES 2026 herum vorgestellt. Bleiben Sie also gespannt auf weitere Neuigkeiten.
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