AMD Zen 6 CCD-Größe: 76 mm² – größer als Zen 5 mit 50 % mehr Kernen und Cache, unter Verwendung der TSMC N2-Technologie

AMD Zen 6 CCD-Größe: 76 mm² – größer als Zen 5 mit 50 % mehr Kernen und Cache, unter Verwendung der TSMC N2-Technologie

AMD bereitet die Vorstellung seiner Zen-6-Prozessoren der nächsten Generation vor, die im fortschrittlichen N2-Verfahren von TSMC gefertigt werden. Besonders hervorzuheben ist, dass der neue Zen-6-Prozessor eine deutlich höhere Kerndichte verspricht und im Vergleich zu seinen Vorgängern 50 % mehr Kerne bietet.

AMDs 2-nm-Zen-6-CCD steigert die Kerndichte: 50 % mehr Kerne dank TSMCs N2-Technologie

Die kommende Zen-6-Architektur verspricht deutliche Verbesserungen, und aktuelle Erkenntnisse enthüllen wichtige Spezifikationen zum CCD (Chiplet Die).Diese Informationen stammen von der vertrauenswürdigen Quelle HXL (@9550pro), der die vergleichbaren Chipgrößen der verschiedenen CCD-Generationen von AMD veröffentlicht hat.

AMD hat bestätigt, dass seine EPYC Venice-Prozessoren als erste die Zen-6-CCDs nutzen werden, die mit TSMCs innovativer N2-NanoSheet-Technologie gefertigt werden. Jüngsten Berichten zufolge wird AMD voraussichtlich TSMCs N2P-Prozess für die gesamte Zen-6-Produktpalette einsetzen, während einige Einsteigermodelle möglicherweise weiterhin auf dem N3P-Prozess basieren.

Aktuelle CCD-Chipgrößen: Ein kurzer Vergleich

  • Zen2 CCD: 2*4 Kerne, 2*16 MB L3, TSMC N7, ~77 mm²
  • Zen3 CCD: 8 Kerne, 32 MB L3, TSMC N7, ~83 mm²
  • Zen4 CCD: 8 Kerne, 32 MB L3, TSMC N5, ~72 mm²
  • Zen5 CCD: 8 Kerne, 32 MB L3, TSMC N4, ~71 mm²
  • Zen6 CCD: 12 Kerne, 48 MB L3, TSMC N2, ~76 mm²

Interessanterweise weist der Zen 6 CCD eine Chipfläche von 76 mm² auf, vergleichbar mit früheren Generationen wie Zen 5 und Zen 4 mit 71 mm² bzw.72 mm². Dies entspricht einem moderaten Anstieg der Chipfläche um lediglich 5–7 %, bietet aber dennoch eine deutliche Verbesserung der Kern- und Cache-Kapazität. Jeder Zen 6 CCD verfügt über 12 Kerne (gegenüber 8 Kernen beim Vorgänger) und 48 MB L3-Cache (gegenüber 32 MB bei der letzten Generation), was einer Steigerung von 50 % sowohl bei den Kernen als auch beim Cache entspricht.

Erwartete Funktionen der AMD Ryzen „Zen 6“ Desktop-CPUs

  • Potenzial für zweistellige IPC-Verbesserungen
  • Erhöhte Anzahl an Kernen und Threads (möglicherweise bis zu 24/48)
  • Erhöhte Taktraten auf fortschrittlichen Prozessknoten
  • Erweiterter Cache (möglicherweise bis zu 48 MB pro CCD)
  • Unterstützung für bis zu 2 CCDs und 1 IOD
  • Verbesserte DDR5-Speichergeschwindigkeitsunterstützung
  • Zweikanalkonfiguration mit Dual-IMC-Design beibehalten
  • Ähnliche TDP-Werte (Thermal Design Power)
Nahaufnahme einer AMD Instinct MI300 GPU, die die blaue Leiterplatte und die sichtbare Chiparchitektur hervorhebt.

Die erhöhte Kern- und Cache-Dichte verdeutlicht die bemerkenswerten Fähigkeiten des neuen N2-Fertigungsprozesses von TSMC, den AMD für signifikante Leistungssteigerungen nutzen wird. Darüber hinaus stellt der Zen-6-CCD einen ambitionierten Sprung dar: Bei einer Chipgröße von rund 156 mm² bietet er Platz für außergewöhnliche 32 Kerne und 128 MB L3-Cache pro CCD – was einer nahezu Verdopplung der Kernanzahl und einer 2, 66-fachen Steigerung der Cache-Kapazität im Vergleich zur Vorgängergeneration entspricht.

Da AMD seine Zen-6-Architektur kontinuierlich verbessert, werden die Neuerungen voraussichtlich eine entscheidende Rolle bei der Leistungssteigerung von Servern, Desktop-PCs und mobilen Plattformen spielen. Wir können außerdem mit deutlichen Verbesserungen bei der IPC, höheren Taktraten und weiteren Optimierungen rechnen, insbesondere bei der kommenden X3D 3D V-Cache-Technologie, die voraussichtlich in den neuen Chips Premiere feiern wird. Die ersten Zen-6-Prozessoren, darunter EPYC Venice und die Ryzen-Familie der nächsten Generation, sollen in der zweiten Jahreshälfte erscheinen. Bleiben Sie dran für weitere Updates.

Quellen & Bilder

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