Tudo o que você precisa saber sobre o A20 e o A20 Pro da Apple: os primeiros chipsets de 2 nm do iPhone

Os chipsets de próxima geração da Apple, o A20 e o A20 Pro, estão no horizonte, enquanto a empresa faz a transição dos bem-sucedidos A19 e A19 Pro, os últimos chipsets fabricados com a avançada tecnologia de 3 nm da TSMC. Com lançamento previsto para a série iPhone 18 no próximo ano, esses processadores utilizarão o inovador processo de fabricação de 2 nm da TSMC pela primeira vez, marcando avanços significativos na tecnologia de silício.

Compreendendo o processo de 2 nm da TSMC

Com a TSMC iniciando a produção em massa de seus wafers de 2 nm, relatos indicam que suas instalações locais já estão operando em plena capacidade. A Apple teria garantido uma fatia dominante dessa capacidade para superar concorrentes como Qualcomm e MediaTek. As melhorias associadas ao processo de 2 nm são substanciais, motivando o investimento inicial da Apple.

Embora comparações detalhadas com o mais recente processo “N3P” de 3 nm da TSMC ainda não estejam disponíveis, vale ressaltar que o N3P é essencialmente uma versão óptica reduzida da variante anterior, o N3E, tornando as diferenças técnicas mínimas. Em comparação com o nó N3E, a tecnologia de 2 nm da TSMC apresenta recursos como:

Desempenho aprimorado de 10 a 15% sem aumento no consumo de energia
Redução de 25-30% no consumo de energia, mantendo o mesmo nível de desempenho
Mais de 15% de aumento na densidade do transistor para potência e desempenho equivalentes

Apesar das especulações sobre a potencial vantagem da Qualcomm com seu Snapdragon 8 Elite Gen 6 utilizando o processo “N2P” de 2 nm da TSMC, fontes internas esclareceram que todos os SoCs, incluindo os da Apple, utilizarão o nó N2 no próximo ano. Essa evolução tecnológica promete melhor desempenho por watt para o A20 e o A20 Pro, permitindo que a Apple explore designs para modelos mais finos, como o aguardado iPhone Air de segunda geração.

Codinomes e especificações de desempenho para A20 e A20 Pro

Agora temos uma ideia dos codinomes dos chipsets de próxima geração da Apple: o A20 é conhecido internamente como “Borneo”, enquanto o robusto A20 Pro leva o codinome “Borneo Ultra”.A previsão é de que o iPhone 18 padrão integre o chip A20, assim como os modelos mais avançados iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e o primeiro dispositivo dobrável da Apple, o A20 Pro.

Em termos de configuração de núcleo, a Apple provavelmente busca um equilíbrio entre desempenho e eficiência energética, o que nos leva a crer que tanto o A20 quanto o A20 Pro contarão com uma arquitetura de CPU de 6 núcleos, divididos em dois núcleos de alto desempenho e quatro núcleos de eficiência. A adoção do processo de 2 nm oferece à Apple a oportunidade de aprimorar significativamente o desempenho de núcleo único e multinúcleo, aproveitando os impressionantes ganhos de eficiência observados na arquitetura do A19 Pro.

Variantes de chips previstas para 2026

Embora informações detalhadas sobre a contagem de núcleos da GPU permaneçam secretas, a Apple aprimorou sua estratégia de agrupamento de chips este ano. Por exemplo, o iPhone 17 básico estava equipado com o processador A19 padrão, enquanto o iPhone Air utilizou um A19 Pro equipado com uma GPU de 5 núcleos, enquanto as versões do iPhone 17 Pro e Pro Max contavam com uma GPU de 6 núcleos aprimorada.

Olhando para 2026, espera-se que três variantes dos chipsets A20 e A20 Pro sejam integradas à linha do iPhone 18. Abaixo estão as configurações especuladas:

iPhone 18 – A20 (2 núcleos de desempenho, 4 núcleos de eficiência, GPU de 5 núcleos)
iPhone Air 2 e iPhone 18 Pro – A20 Pro (2 núcleos de desempenho, 4 núcleos de eficiência, GPU de 5 núcleos)
iPhone 18 Pro Max – A20 Pro (2 núcleos de desempenho, 4 núcleos de eficiência, GPU de 6 núcleos)
iPhone dobrável – A20 Pro (2 núcleos de desempenho, 4 núcleos de eficiência, GPU de 6 núcleos)

Tecnologias de embalagem inovadoras para A20 e A20 Pro

A Apple utiliza há muito tempo o encapsulamento Fan-Out integrado (inFO) para seus processadores da série A. No entanto, parece que a empresa está pronta para a transição para o encapsulamento de módulos multichip em nível de wafer (WMCM) para o A20 e o A20 Pro. Esse novo método permite a integração de múltiplos chips — como CPU, GPU e memória — no nível do wafer, antes de serem divididos em chips individuais.

Essa inovação em encapsulamento permitirá que a Apple produza sistemas em chips (SoCs) menores e mais eficientes, de forma econômica. Considerando que a TSMC estima o custo de wafers de 2 nm em aproximadamente US$ 30.000, a mudança da Apple na tecnologia de encapsulamento é essencial para manter a lucratividade e, ao mesmo tempo, alavancar processos de fabricação de ponta.

Embora os detalhes específicos sobre os preços do A20 e do A20 Pro ainda não tenham sido divulgados, espera-se que esses chipsets avançados tenham um preço mais alto. Além disso, a arquitetura de 2 nm não é exclusiva da linha iPhone; a Apple também está se preparando para implementar o novo chip M6 na próxima geração de modelos MacBook Pro. Em resumo, 2026 promete ser um ano empolgante para avanços tecnológicos, e estamos comprometidos em fornecer as últimas novidades aos nossos leitores.

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