Planos de produção de 2 nm da TSMC: visando 50.000 wafers mensais até 2025, potencialmente 80.000 com ambas as instalações ativas

A TSMC está prestes a fazer a transição de sua fase de produção experimental para a fabricação em larga escala, tendo supostamente alcançado um marco significativo com uma taxa de rendimento de 60%.À medida que este renomado fabricante de semicondutores taiwanês continua a aprimorar suas capacidades de produção para satisfazer a demanda do cliente, a empresa pode em breve aumentar sua produção significativamente. Relatórios internos indicam que a TSMC pode atingir um nível de produção impressionante de 50.000 wafers por mês, com projeções otimistas sugerindo que esse número pode subir para 80.000 unidades até o final de 2025.

Capacidades de produção nas instalações taiwanesas da TSMC

Duas instalações importantes em Taiwan, localizadas em Baoshan e Kaohsiung, são centrais para os esforços de produção de chips de 2 nm da TSMC. Inicialmente, a planta de Kaohsiung tinha como meta uma contagem de produção de wafers de 5.000, um número espelhado por sua contraparte em Baoshan. Insights recentes de @Jukanlosreve e relatados pelo Economic Daily News revelam que as capacidades atuais da TSMC permitem um aumento para 50.000 wafers mensais até o final do ano, desde que todos os processos de produção ocorram sem problemas.

Se a TSMC evitar com sucesso quaisquer soluços de produção, é viável que eles atinjam a meta mencionada de 80.000 unidades, embora nenhuma declaração oficial confirmando essas projeções tenha sido divulgada. A TSMC apenas indicou que está fazendo um progresso notável. Especialistas da indústria revelam que a instalação de Baoshan está equipada para lidar com 25.000 wafers por mês, o que implica que o site de Kaohsiung precisaria gerenciar o saldo de 25.000 unidades para atingir a meta geral.

A demanda por chips avançados de 2 nm está aumentando — excedendo a de chips de 3 nm — o que torna cada vez mais vital para a TSMC acelerar seus esforços de produção. Atualmente, a TSMC está superando seu concorrente mais próximo, a Samsung, que só atingiu uma taxa de rendimento de 30 por cento com sua tecnologia GAA de 2 nm durante sua fase de teste para o Exynos 2600.

À medida que a TSMC avança em suas capacidades de produção, o cenário de semicondutores continua a evoluir, criando oportunidades e desafios para empresas neste setor competitivo.

Fonte de notícias: Economic Daily News

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