TSMC iniciará pedidos de wafers de 2 nm em 1º de abril; visa produção mensal de 50.000 até o final do ano

Os avanços da TSMC na tecnologia de semicondutores de 2 nm ganharam atenção substancial dentro da indústria. A líder taiwanesa em semicondutores supostamente atingiu um rendimento impressionante de 60% em seu processo de fabricação de última geração. Relatórios recentes indicam que a TSMC está se preparando para entrar em produção em larga escala, com a aceitação de pedidos para seu nó de 2 nm definida para começar em 1º de abril. A demanda por esses wafers deve superar a dos wafers de 3 nm, sugerindo um interesse robusto de vários clientes ansiosos para fazer pedidos para essa tecnologia de ponta.

Apple pronta para ser a primeira da fila para os wafers de 2 nm da TSMC

Entre as empresas proeminentes que buscam garantir os wafers de 2 nm da TSMC, a Apple deve ser a primeira cliente, já que se prepara para lançar seu chip A20 para a série iPhone 18, previsto para o final de 2026. A produção de wafers de 2 nm está centrada em duas instalações principais em Kaohsiung e Baoshan. Uma cerimônia de expansão da produção está programada para 31 de março em Kaohsiung, com o primeiro lote de wafers chegando a Baoshan em Hsinchu no final de abril. A partir de 1º de abril, os clientes podem fazer reservas oficialmente para esta tecnologia inovadora, sugerindo um interesse significativo da Apple e de outros líderes do setor.

O chip A20 da Apple será projetado especificamente para a próxima linha do iPhone 18, ressaltando a importância estratégica das capacidades de fabricação da TSMC. Além da Apple, outros grandes players como AMD, Intel, Broadcom e AWS também devem entrar na fila para o nó de 2 nm da TSMC. A TSMC estabeleceu uma meta ambiciosa de produzir 50.000 wafers por mês até o final de 2025, com potencial para aumentar essa produção para 80.000 unidades se ambas as fábricas operarem em capacidade máxima.

No entanto, de acordo com estimativas da indústria, cada wafer pode ter um preço alto de cerca de US$ 30.000. Para aliviar alguns dos custos para os clientes, a TSMC planeja introduzir um serviço ‘CyberShuttle’ em abril. Essa abordagem inovadora permite que os clientes testem seus chips no mesmo wafer, reduzindo efetivamente despesas desnecessárias e agilizando o processo de avaliação.

Com as aspirações ousadas da TSMC, os primeiros produtos que utilizam a tecnologia de 2 nm devem estrear em 2026, fornecendo um vislumbre dos aprimoramentos significativos de desempenho e eficiência entregues pelo A20 da Apple e produtos adicionais. Fique ligado para mais atualizações conforme esse cenário tecnológico evolui.

Fonte de notícias: China Times

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