TSMC pronta para iniciar produção em massa de wafers de 2 nm em duas instalações até o final do ano, com projeção de impulsionar vendas trimestrais para US$ 30,1 bilhões no terceiro e quarto trimestres

Em Taiwan, as instalações de semicondutores de ponta da TSMC localizadas em Hsinchu e Kaohsiung estão prestes a se tornarem líderes na produção de wafers de 2 nm. Análises recentes da indústria destacam que a fabricação em larga escala dessa tecnologia avançada deve começar ainda este ano. A TSMC já demonstrou um progresso notável, alcançando uma taxa de rendimento de 60 por cento durante os testes iniciais. Com o lançamento bem-sucedido das operações em ambas as plantas, a empresa poderia potencialmente produzir até 50.000 wafers por mês, com uma capacidade máxima de atingir 80.000 wafers. Este cenário promissor se alinha com a crescente demanda do mercado por chips de 2 nm, superando a das ofertas atuais de 3 nm. Na verdade, as projeções indicam que a TSMC pode ver as vendas dispararem para aproximadamente US$ 30, 1 bilhões ao longo do terceiro e quarto trimestres de 2025.

Produção piloto acelerada e impacto econômico

Sinais encorajadores da produção piloto da TSMC na planta de Hsinchu levaram ao início das operações um trimestre antes do previsto. Notavelmente, o analista da indústria Ming-Chi Kuo revelou que as taxas de rendimento excederam as expectativas, sugerindo que o processo de fabricação de 2 nm não é apenas viável, mas também preparado para ramp-up. Relatórios de Dan Nystedt indicam que as instalações de Hsinchu e Kaohsiung devem lidar com a demanda crescente de forma eficaz, com cada uma projetada para gerar NT$ 1 trilhão, o que equivale a aproximadamente US$ 30, 1 bilhões em receita para o último semestre de 2025.

Uma parcela significativa dessa receita prevista está vinculada à Apple, que supostamente está se preparando para o chip A20 em preparação para o lançamento do iPhone 18 previsto para o segundo semestre de 2026. No entanto, a Qualcomm também está intensificando seu jogo, com planos de lançar dois System-on-Chips (SoCs) utilizando o processo de 2 nm da TSMC, incluindo o esperado Snapdragon 8 Elite Gen 2.

À medida que a TSMC avança em direção a seus objetivos, a única competição substancial que ela enfrenta vem da Samsung. Relatórios recentes indicam que a Samsung conseguiu um rendimento de 30 por cento em sua tecnologia de 2 nm durante os testes do Exynos 2600. Embora a TSMC possa ter sido mais lenta para adotar as novas tecnologias de litografia no passado, ela tem consistentemente mantido sua posição como líder em produção de wafers.

Para mais informações, visite o Economic News Daily e explore mais detalhes sobre as operações da TSMC.

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