TSMC operará quatro plantas de fabricação de 2 nm em plena capacidade no próximo ano, com meta de 60.000 wafers mensais; aumento da produção não aliviará a demanda dos clientes

À medida que nos aproximamos do próximo ano, diversas empresas líderes em tecnologia estão prontas para lançar os primeiros chipsets de 2 nm, marcando um marco significativo na inovação em semicondutores. A TSMC, uma empresa de destaque no setor, está se preparando para essa transição, tendo supostamente começado a aceitar pedidos já em abril deste ano. A gigante taiwanesa de semicondutores planeja iniciar a produção em larga escala em quatro instalações diferentes, com uma meta ambiciosa de produzir 60.000 unidades por mês. No entanto, esse avanço tem um preço alto para os clientes que buscam alavancar essas tecnologias de ponta em 2026.

Chips de 2 nm da TSMC devem custar 50% mais que as variantes de 3 nm

Durante a fase de testes, as taxas de rendimento de 2 nm da TSMC atingiram 60%, o que indica que a empresa está quase pronta para a produção em massa. Líderes notáveis da indústria, como Apple, Qualcomm e MediaTek, devem se beneficiar dessa tecnologia avançada no próximo ano. Reportagens do Liberty Times Net revelam que as quatro unidades de produção estão estrategicamente localizadas em Kaohsiung e Hsinchu, com a unidade P1 já em fase de produção em massa, atingindo uma produção mensal de 10.000 wafers.

A unidade P2, atualmente em processo de instalação de equipamentos, prevê o início da produção piloto nos próximos três a quatro meses, com uma capacidade máxima prevista de 30.000 unidades mensais. Enquanto isso, a unidade P1 de Hsinchu concluiu suas fases de produção experimental e está em transição para a produção em massa em larga escala, contribuindo para uma produção combinada estimada de 30.000 a 35.000 unidades em ambas as unidades.

Apesar dessas altas metas de produção, a TSMC indicou que não oferecerá descontos aos clientes, o que se traduz em um custo estimado de US$ 30.000 por unidade. Para mitigar essas despesas, a TSMC lançou seu serviço “CyberShuttle” em abril, permitindo que clientes como a Apple avaliem seu silício em um wafer de teste compartilhado, reduzindo assim os custos gerais. Além disso, o cenário competitivo pode mudar, já que a Samsung planeja lançar seu Exynos 2600, anunciado como seu primeiro SoC GAA de 2 nm, o que pode reduzir os preços caso a concorrência consiga aumentar sua capacidade de produção e aumentar a eficiência.

Para mais informações, consulte a fonte de notícias: Liberty Times Net.

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