TSMC abre pedidos para wafers de 2 nm, já que os clientes, incluindo a Apple, devem pagar US$ 30.000 cada

A fabricação da tecnologia de ponta de 2 nm da TSMC está programada para começar no final do ano. Conforme relatado anteriormente, a líder taiwanesa em semicondutores começou a aceitar pedidos a partir de 1º de abril, uma data que já passou. Atualizações recentes revelam que os clientes estão ansiosos para garantir seu lugar para essas remessas de wafers altamente esperadas, mesmo a um preço impressionante de US$ 30.000 por unidade. Além disso, avanços significativos foram relatados nas instalações de Hsinchu e Kaohsiung. Vamos nos aprofundar mais nesses desenvolvimentos.

Capacidade de produção e desenvolvimentos recentes da TSMC

Embora as estimativas iniciais tenham sugerido que a TSMC poderia atingir uma produção mensal de wafers de 50.000 unidades em suas duas plantas taiwanesas — potencialmente aumentando para 80.000 até o final de 2025 — insights mais recentes do DigiTimes pintam um quadro diferente. As projeções atuais indicam que a produção mensal provavelmente atingirá cerca de 30.000 wafers. Notavelmente, a planta de Kaohsiung está à frente de seu cronograma e está pronta para começar a produção em breve.

Enquanto isso, a unidade de Hsinchu aumentou sua produção mensal de 3.000 wafers em meados de 2024 para aproximadamente 8.000 wafers hoje, com uma meta ambiciosa de 22.000 unidades até o final de 2025. Fontes dentro da cadeia de suprimentos sugerem que há uma forte demanda de clientes ansiosos para fazer pedidos desses wafers de litografia avançada, embora os nomes específicos dos clientes permaneçam não revelados.

Previsões do cliente e dinâmica de mercado

Historicamente, a Apple tem tido o privilégio de receber o primeiro lote de wafers de próxima geração da TSMC, o que sugere que eles provavelmente estarão na vanguarda no acesso à remessa inicial de 2 nm. Relatórios indicam que essa tecnologia de ponta será utilizada no próximo chip A20 da Apple, com estreia prevista junto com a série iPhone 18 na segunda metade de 2026.

Além disso, há rumores de que a Qualcomm também está fazendo pedidos à TSMC para o processo de 2 nm. As especulações incluem planos para dois chipsets personalizados aproveitando esse nó de produção avançado, um dos quais poderia ser o Snapdragon 8 Elite Gen 3.É essencial considerar que o DigiTimes não tem o histórico mais confiável de precisão em seus relatórios, então essas alegações devem ser abordadas com cautela. Continuaremos monitorando a situação e forneceremos mais atualizações.

Para mais informações, consulte o relatório original do DigiTimes.

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