TSMC iniciará produção de wafers de 1,4 nm em 2028, prometendo ganhos de desempenho e eficiência de até 30% com litografia avançada

A corrida pela tecnologia de semicondutores de 2 nm é atualmente dominada pela TSMC, que recentemente começou a aceitar encomendas de seus wafers de última geração. A Apple deverá ser a primeira a alavancar essa tecnologia inovadora. Embora a TSMC precise de vários anos para fazer a transição completa para esse nó avançado, as projeções indicam que chips de 1, 4 nm poderão surgir até 2028, com base nos anúncios da empresa. Essa mudança nos processos de fabricação promete vantagens substanciais; vamos explorar esses desenvolvimentos em detalhes.

Apresentando o nó A14 de 1, 4 nm: um salto para a fabricação abaixo de 2 nm

Durante o Simpósio de Tecnologia da América do Norte em Santa Clara, Califórnia, o CEO da TSMC, CC Wei, revelou o novo processo de fabricação para a criação de chips de 1, 4 nm, conhecido como nó A14 ou 14-Angstrom. Essa abordagem inovadora é adaptada especificamente para a tecnologia sub-2 nm, atendendo às demandas de clientes que buscam permanecer na vanguarda do cenário de semicondutores. No cenário competitivo da fabricação de semicondutores, o principal concorrente da TSMC é a Samsung; no entanto, relatos sugerem que a Samsung adiou seus próprios planos para 1, 4 nm por motivos que ainda não foram especificados.

Em um aspecto positivo, a Samsung estabeleceu uma equipe dedicada com o objetivo de acelerar o desenvolvimento de chips de 1 nm, com meta de produção em massa prevista para 2029. Caso a Samsung cumpra seu cronograma, poderá criar pressão competitiva sobre a TSMC, o que pode levar a preços mais favoráveis para essas tecnologias avançadas. Por enquanto, porém, parece que o foco imediato da TSMC é otimizar o rendimento dos chips de 2 nm. Os primeiros relatórios do Nikkei Asia indicam que o nó A14 pode aumentar o desempenho em 15% e, ao mesmo tempo, reduzir o consumo de energia em 30%, marcando uma conquista significativa para a eficiência de semicondutores.

Embora a identidade do primeiro cliente a fazer um pedido dos chips de 1, 4 nm ainda não tenha sido divulgada, as especulações pendem fortemente para a Apple. Dada a parceria de longa data com a TSMC e a demanda da Apple por fornecimento substancial de wafers, é provável que garantir este acordo seja uma prioridade para ambas as empresas. Além de lançar a tecnologia A14 em 2028, a TSMC planeja implementar soluções de encapsulamento de próxima geração que integrarão vários chips com funcionalidades variadas em um único encapsulamento, com início de produção previsto para 2027.

Para mais informações, consulte o artigo original publicado pelo Nikkei.

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