TSMC inaugura nova unidade de embalagens avançadas nos EUA até 2029, fortalecendo a cadeia de suprimentos independente

A TSMC está fazendo avanços significativos para estabelecer instalações dedicadas à fabricação de chips nos Estados Unidos, mas sua iniciativa mais recente se concentra no estabelecimento de operações avançadas de encapsulamento, marcando uma mudança fundamental para a gigante de semicondutores.

TSMC lançará tecnologias avançadas de encapsulamento CoWoS, SoIC e CoW nos EUA, mitigando a dependência de Taiwan

Desde o governo Trump, a TSMC tem intensificado agressivamente seus esforços de produção nos EUA, impulsionada por um investimento impressionante de US$ 100 bilhões destinado a fortalecer a capacidade de fabricação regional. Esse investimento abrange o desenvolvimento de fábricas de chips, centros de pesquisa e desenvolvimento e, agora, instalações avançadas de encapsulamento. Notavelmente, soluções avançadas de encapsulamento, como Chip-on-Wafer-on-Silicon (CoWoS), destacam-se como componentes essenciais na cadeia de suprimentos de semicondutores, o que demonstra o foco estratégico da TSMC. Relatórios recentes da Ctee indicam que a empresa está pronta para iniciar a construção de uma fábrica de encapsulamento no Arizona no próximo ano, com um cronograma ambicioso para a conclusão até o final da década.

A instalação prevista ficará no Arizona, com a TSMC já iniciando o recrutamento de engenheiros de serviço para equipamentos CoWoS. Espera-se que esta planta de encapsulamento seja especializada em CoWoS e suas tecnologias associadas, incluindo soluções de Sistema em Chips Integrados (SoIC) e Chip-on-Wafer (CoW).Essas tecnologias de última geração foram projetadas para suportar linhas de produtos avançadas de grandes players como a NVIDIA, especialmente para sua série Rubin, e os produtos Instinct MI400 da AMD. Um elemento-chave dos planos iniciais inclui a vinculação desta operação de encapsulamento aos esforços existentes de fabricação de chips, visto que produtos como SoIC exigem chips que incorporem uma camada intermediária.

Close-up da superfície de um microchip exibindo padrões complexos de circuitos e layout de grade.

Análises recentes destacaram que as empresas americanas ainda dependem fortemente de serviços taiwaneses para embalagem. Essa dependência exige o transporte de chips fabricados nos EUA de volta a Taiwan para embalagem, inflando assim os custos gerais de produção. A iniciativa proativa da TSMC para estabelecer instalações avançadas de embalagem nos EUA parece ser um passo crucial para lidar com essa dependência, promovendo uma cadeia de suprimentos mais localizada.

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