A crescente demanda por chips de IA da NVIDIA força a TSMC a aumentar a produção de 3nm em 50%, preparando-se para a próxima geração da série Rubin.

Jensen Huang, CEO da NVIDIA, está em visita a Taiwan, onde pretende garantir uma parcela substancial da produção de chips de 3nm da TSMC, voltados para aplicações de IA. Este encontro reforça o compromisso da NVIDIA em atender à crescente demanda por seus produtos de próxima geração, em especial os da linha Vera Rubin AI.

Movimentos estratégicos da NVIDIA para conquistar a produção de 3nm da TSMC

A crescente popularidade da IA está colocando a NVIDIA em uma posição única, principalmente com o aumento da produção de seus chips Blackwell Ultra. A demanda crescente por semicondutores de alto desempenho é evidente. Conforme relatado pela UDN, a visita de Huang à fábrica da TSMC em Tainan teve como foco as negociações para aumentar a capacidade de produção do processo N3 da TSMC. Essa medida é crucial para garantir o fornecimento suficiente para atender à demanda esperada por chips destinados à futura linha Vera Rubin.

Segundo informações, a TSMC planeja aumentar sua capacidade de fabricação de 3 nm no Parque Científico do Sul de Taiwan de 100.000 wafers por mês para aproximadamente 160.000 wafers — um aumento de quase 50%.Notavelmente, uma parcela significativa dessa capacidade ampliada deverá ser alocada exclusivamente para a NVIDIA. Isso está alinhado com a crença da NVIDIA na enorme demanda por seus chips de IA Rubin, o que motivou a reserva antecipada de suprimentos para atender às necessidades futuras. Para a TSMC, espera-se que esse aumento na produção de 3 nm impulsione significativamente a receita nos próximos trimestres.

A placa de circuito da NVIDIA exibida no palco mostra o chip TWW 2538. — Superchip Vera Rubin da NVIDIA

A série Rubin AI está prestes a representar um salto transformador para a NVIDIA, introduzindo uma arquitetura que promete melhorias abrangentes e um aumento significativo no poder computacional. Além do avançado processo N3P da TSMC, a linha Rubin integrará a tecnologia de ponta HBM4, elevando o desempenho geral de seus produtos. Impressionantemente, a NVIDIA já garantiu clientes para os chips Rubin, indicando um forte interesse do mercado mesmo antes do início oficial da produção em massa, previsto para daqui a cerca de dois trimestres.

Para a TSMC, clientes de computação de alto desempenho (HPC), como a NVIDIA, contribuem consideravelmente para seu fluxo de receita. A empresa está implementando ativamente processos de fabricação mais modernos e avançando rapidamente rumo à adoção da tecnologia A16 (1, 6 nm).Essa evolução contínua ressalta a importância crucial da parceria da TSMC com a NVIDIA, conforme reiteradamente destacado por Jensen Huang durante suas visitas a Taiwan.

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