TSMC elimina equipamentos chineses de fabricação de chips das linhas de produção de 2 nm para evitar restrições na cadeia de suprimentos dos EUA

No próximo ano, espera-se que uma série de chips semicondutores avançados utilizem o revolucionário processo de 2 nm da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).A líder do setor já se adiantou ao iniciar os pedidos de wafers já em abril. Historicamente, a TSMC depende de equipamentos provenientes da China para atingir suas ambiciosas metas de produção. No entanto, sob crescente pressão das autoridades americanas, a empresa parece estar sendo obrigada a abandonar gradualmente essas ferramentas em favor de soluções alternativas.

Mudança estratégica: afastando-se do equipamento chinês para fabricação de chips

Inicialmente, a TSMC considerou substituir as ferramentas de fabricação de chips de fabricação chinesa por sistemas para seu processo de 3 nm. No entanto, as complexidades associadas a essa transição se mostraram obstáculos significativos, tornando-a menos viável na época. A produção em larga escala de wafers de 2 nm está prevista para começar ainda este ano, nas instalações da TSMC em Hsinchu, com novas operações planejadas para Kaohsiung. Além disso, uma nova fábrica em construção no Arizona deverá atender às futuras demandas de produção.

De acordo com reportagens recentes do Nikkei Asia, a eliminação estratégica de ferramentas de fabricação chinesas pela TSMC está alinhada às políticas americanas previstas, como a proposta da Lei EQUIP da China. Esta lei visa limitar o financiamento americano para fabricantes de chips que utilizam equipamentos de fornecedores estrangeiros considerados riscos potenciais à segurança nacional — com foco específico na China.

A TSMC historicamente incorporou equipamentos chineses de fabricantes como AMEC e Mattson Technology em processos de fabricação anteriores. No entanto, à medida que a empresa avança com sua inovadora tecnologia de 2 nm, está ativamente eliminando essas ferramentas para operações em Taiwan e nos Estados Unidos. Ainda não se sabe se essas decisões decorrem de preocupações com inadequações tecnológicas ou se visam principalmente apaziguar as aspirações do governo americano. Além disso, a TSMC está supostamente avaliando todos os produtos químicos e materiais provenientes da China, com o objetivo de reduzir sua dependência da região.

Vale ressaltar que o plano da TSMC de eliminar gradualmente os equipamentos chineses durante seus esforços iniciais de 3 nm enfrentou muitos riscos e complexidades que tornaram tal empreendimento impraticável. A recente mudança ocorre em um momento em que a intervenção dos EUA parece promover um ambiente mais favorável para as operações da TSMC.À medida que a empresa se prepara para o próximo ano, prevê operar quatro plantas em pleno funcionamento, com uma produção mensal projetada de wafers de cerca de 60.000 unidades no processo de 2 nm, visando atender à crescente demanda de sua extensa clientela.

Para mais informações, consulte o relatório original no Nikkei Asia.

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