TSMC detém 35% de participação de mercado como maior fabricante de chips do mundo, com a Intel em segundo lugar, segundo dados

Este não é um conselho de investimento. O autor não possui posições em nenhuma das ações mencionadas.

TSMC consolida posição como a principal fundição de chips

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mantém sua posição como a principal fundição de chips do mundo, conforme destacado em resultados recentes da Counterpoint Research. A TSMC detém impressionantes 35% de participação de mercado, consolidando sua posição dominante em um setor que abrange não apenas a fabricação de semicondutores, mas também processos essenciais como a produção e montagem de fotomáscaras.

A Intel, embora seja a segunda maior empresa do setor, está avançando com sua avançada tecnologia de chip 18A e inovações em encapsulamento Foveros. Em contrapartida, a Samsung enfrenta desafios de produtividade que prejudicam sua capacidade de produção. Toda a indústria de semicondutores tem apresentado um crescimento robusto, impulsionado substancialmente pela crescente demanda por IA, gerando uma receita impressionante de US$ 72, 3 bilhões.

Foundry 2.0: Uma nova era na produção de chips

Tanto a TSMC quanto a Counterpoint Research classificam o cenário atual da fundição como Fundição 2.0, um termo que abrange não apenas a fabricação de chips, mas também operações cruciais, como a embalagem e a fabricação de fotomáscaras. As fotomáscaras desempenham um papel fundamental no processo de fabricação de chips, permitindo que os fabricantes transfiram designs com precisão para wafers.

De acordo com a análise da Counterpoint, a TSMC manteve sua participação de mercado de 35% no setor Foundry 2.0 no primeiro trimestre de 2025. Esse número permaneceu consistente com o quarto trimestre de 2024, refletindo um modesto aumento anual de 0, 9 ponto percentual.

Em comparação, a Intel, como fabricante líder de chips integrados, viu um ligeiro aumento de 0, 6 ponto percentual na participação de mercado desde o quarto trimestre de 2024. No entanto, registrou uma queda de 0, 3 ponto percentual em comparação ao mesmo trimestre do ano anterior, consolidando sua posição como o segundo maior player no mercado Foundry 2.0.

Os impulsionadores do sucesso da TSMC na era da IA

A Counterpoint atribui a liderança duradoura da TSMC no setor de semicondutores aos seus extensos pedidos de empresas de IA e aos seus processos de fabricação de ponta. Embora a Samsung também atue no segmento de fabricação de semicondutores de alta qualidade sob contrato, fornecendo processos como a tecnologia de 3 nanômetros, seus desafios de rendimento limitam significativamente sua viabilidade no mercado de massa.

Em nítido contraste, a TSMC produz consistentemente milhares de wafers por mês, com planos de iniciar a produção em massa de 2 nanômetros ainda este ano. Além disso, a TSMC reivindica o título de maior fabricante mundial de fotomáscaras, consolidando ainda mais seu domínio geral no setor de Fundição 2.0.

O impacto da demanda de IA na embalagem de chips

A crescente demanda por chips de IA também está influenciando o setor de encapsulamento de chips. Técnicas avançadas de encapsulamento são essenciais para a funcionalidade dos chips de IA e, embora a TSMC gerencie principalmente seu próprio encapsulamento de chips, a empresa tem enfrentado limitações de capacidade. Consequentemente, empresas como a ASE e a UMC intervieram para atender à demanda. No entanto, a posição de destaque da TSMC no setor de encapsulamento reforça sua vantagem competitiva no cenário da Foundry 2.0.

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