TSMC avalia decisão de investir em máquinas NA de US$ 400 milhões da ASML, já que o hardware atual suporta produção de wafers de 1,4 nm

A mudança para técnicas avançadas de litografia na TSMC depende da aquisição de sofisticadas máquinas de Ultravioleta Extremo (EUV).Esses sistemas de última geração são essenciais para a rápida produção de wafers de 2 nm com o mínimo de defeitos. No início deste ano, a TSMC começou a aceitar encomendas para esse processo de fabricação inovador, com a MediaTek planejando iniciar a produção de seu chipset inaugural de 2 nm até o quarto trimestre de 2025. No entanto, a evolução para o domínio sub-2 nm exige o uso de equipamentos excepcionais. A tecnologia de alta abertura numérica (NA) da ASML é considerada crucial para lidar com essas tarefas complexas de fabricação. Um relatório recente indica, no entanto, que a TSMC permanece hesitante em adquirir máquinas tão caras.

Altos custos envolvendo máquinas EUV representam um desafio para a TSMC

Os sistemas EUV mais avançados implantados pela TSMC representam um compromisso financeiro substancial, quase metade do custo da mais recente tecnologia NA da ASML. Como a TSMC prevê que o processo de 2 nm atingirá a maturidade nos próximos anos, a empresa teria focado no nó de 1, 4 nm, projetado para proporcionar uma impressionante redução de 30% no consumo de energia. Essa tecnologia, denominada A14 ou 14-Angstrom, deverá entrar em produção em massa em 2028. A implementação dessa litografia avançada provavelmente dependerá de máquinas de ponta, especificamente os sistemas High-NA da ASML. No entanto, de acordo com a Reuters, a TSMC está atualmente avaliando a necessidade de fazer tal investimento.

Kevin Zhang, vice-presidente sênior da TSMC, abordou recentemente a exploração desses nós avançados pela empresa, questionando a necessidade de alocar US$ 400 milhões para as máquinas premium da ASML. Ele sugeriu que o preço atual não oferece uma justificativa convincente para a atualização. Para otimizar suas operações, a TSMC utilizou com eficácia sua tecnologia EUV existente, extraindo o máximo valor de seu maquinário atual.

Enquanto o hardware existente continuar a apresentar desempenho adequado para os processos litográficos mais recentes, a TSMC poderá adiar quaisquer compras significativas. Enquanto isso, a ASML tem outros clientes ansiosos para aumentar sua vantagem competitiva; a fabricante holandesa já enviou cinco unidades de seu maquinário de alta NA para vários clientes, incluindo a Samsung. Notavelmente, a Samsung teria montado uma equipe dedicada focada na fabricação de 1 nm, com previsão de disponibilidade de produção até 2029.

Ainda não se sabe se a TSMC decidirá investir em uma máquina de alta NA. No entanto, a empresa vem mantendo com sucesso uma posição de liderança no setor há vários anos, o que sugere que pode estar empregando estratégias eficazes para manter sua vantagem competitiva.

Fonte da notícia: Reuters

Fonte e Imagens