TSMC atinge mais de 90% de rendimento em processo de 2 nm, fábrica no Arizona se aproxima da capacidade máxima com produção de chips de IA da NVIDIA

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Chipset de IA da NVIDIA para produção em massa nas instalações da TSMC no Arizona

De acordo com relatos recentes da mídia taiwanesa, os chips avançados de IA da NVIDIA estão a caminho de iniciar a produção em massa até o final deste ano na fábrica da TSMC no Arizona. Esta unidade, que iniciou a produção de chips no início deste ano, é um componente crucial da estratégia da TSMC para fortalecer sua capacidade de fabricação nos Estados Unidos. Analistas preveem que, com o aumento da demanda de importantes players de tecnologia, como NVIDIA, Apple, Qualcomm, AMD e Broadcom, a fábrica do Arizona poderá em breve atingir sua capacidade máxima.

Forte demanda e restrições de capacidade na fábrica da TSMC no Arizona

Fontes confirmam que a unidade da TSMC no Arizona está enfrentando uma onda de demanda, com a Apple sendo o principal cliente esperado para adquirir os primeiros chips produzidos neste local. Atualmente, a TSMC está fabricando seus chips N4, que correspondem aos processos de 5 nanômetros e 4 nanômetros. Notavelmente, os chips de IA da NVIDIA estão atualmente na fase de verificação de processo na fábrica do Arizona, prontos para entrar em produção até o final do ano.

No entanto, relatos indicam que esse aumento na produção pode levar a aumentos de preços de até 30% em certos chips. Esses aumentos podem ser atribuídos principalmente ao aumento dos custos de fabricação nos EUA e às altas taxas de utilização da capacidade da fábrica. Nobunaga Chai, da Cloud Express, observou que a fábrica está produzindo atualmente aproximadamente 15.000 wafers de 12 polegadas por mês, com planos de atingir sua capacidade máxima de 24.000 wafers em breve.

Progresso da TSMC em processos avançados de fabricação

À medida que a TSMC atende pedidos em sua unidade no Arizona, a empresa também avança significativamente em seu processo de fabricação de chips de 2 nanômetros. Relatórios recentes indicam que a TSMC ultrapassou a marca de 90% de rendimento para essa tecnologia avançada, crucial para determinar a eficiência e a relação custo-benefício da produção de chips. O rendimento reflete a porcentagem de chips utilizáveis produzidos a partir de um wafer de silício — rendimentos mais altos se traduzem em custos de produção reduzidos devido à redução de produtos defeituosos.

Notavelmente, o aumento na produtividade se refere aos produtos de memória, com a TSMC registrando quatro vezes mais saídas de fita para sua tecnologia de 2 nanômetros em comparação com seus produtos de 5 nanômetros. A saída de fita marca a finalização do projeto de um chip, indicando prontidão para fabricação. Analistas estão monitorando as tendências de receita nos setores de corte e polimento de wafers como indicadores da demanda pelos processos mais recentes da TSMC.

Tendências de mercado e demanda por ferramentas

Duas empresas, a Kinik Company e a Phoenix Silicon International Corporation, estão observando um aumento notável na demanda por suas ferramentas de disco diamantado utilizadas na fabricação de chips. Análises de mercado revelam que a Kinik detém uma fatia dominante de 70% do mercado da tecnologia de processo de 3 nanômetros da TSMC. A empresa aumentou sua capacidade de produção mensal para 50.000 discos diamantados.À medida que a TSMC aumenta sua produção de 2 nanômetros, espera-se que a receita com discos diamantados também apresente crescimento consistente em relação ao trimestre anterior.

Discos de diamante são parte integrante do processo de fabricação de chips, especialmente na Planarização Química Mecânica (CMP).Esses discos são essenciais para garantir que as superfícies do wafer permaneçam livres de contaminação antes do início da fabricação e para eliminar o excesso de material após a impressão do complexo padrão de circuitos no wafer.

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