Semiconductor
Analistas preveem que a capacidade de produção de 3nm da TSMC estará praticamente esgotada até 2026; a conversão de linhas de produção de nós mais antigos eleva a margem bruta para mais de 60%.
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Os novos chipsets M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra para os modelos MacBook Pro e Mac Studio têm lançamento previsto para o primeiro semestre de 2026.
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O processo de 3nm da TSMC entra na fase de produção em massa: a produção mensal de wafers deverá atingir 160.000 unidades até o final de 2025.
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A tecnologia “Heat Pass Block” do Exynos 2600 promete uma redução de temperatura de 30% em comparação com os chipsets anteriores da Samsung, segundo executivo da empresa.
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Preparando-se para a atualização do Mac Studio em 2026: SoC M5 Ultra e possível design de chip único caso o M5 Max não possua conector UltraFusion.
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A fábrica da Samsung em Texas Taylor deverá iniciar suas operações em breve; a ASML formará uma equipe para a instalação de máquinas EUV e para uma transição de produção tranquila.
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Espera-se que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 seja lançado em duas versões: a variante ‘Pro’ contará com suporte exclusivo para LPDDR6 e especificações de GPU aprimoradas.
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Qualcomm e MediaTek visam vantagem competitiva sobre a Apple com a transição para a tecnologia aprimorada de 2nm N2P da TSMC; produção em massa prevista para começar no segundo semestre de 2026.
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