SK hynix garante quase US$ 500 milhões em financiamento dos EUA para nova unidade de fabricação de chips de IA em Indiana

Este artigo não constitui aconselhamento de investimento. O autor não possui ações em nenhuma das ações mencionadas aqui.

A crescente importância da embalagem de semicondutores

O empacotamento de semicondutores surgiu como uma restrição crucial na produção, especialmente para a fabricação de chips nos Estados Unidos. Para lidar com esse desafio, a We hynix está lançando uma nova instalação que se concentrará no empacotamento de memória. Financiada com uma doação significativa de US$ 458 milhões e complementada por US$ 500 milhões adicionais em empréstimos, a empresa está pronta para aprimorar suas capacidades operacionais.

Início da produção de memória HBM em Indiana

A instalação de HBM (High Bandwidth Memory) de última geração da SK Hynix em Indiana deve começar a produção em 2028. Essa mudança está alinhada à crescente competição global no setor de memória HBM3e, onde a Samsung supostamente enfrentou alguns problemas de controle de qualidade.

Investimentos estratégicos sob a Lei CHIPS

Como os dois principais fabricantes de memória coreanos, a We hynix e a Samsung estão estrategicamente posicionadas neste mercado em evolução. Em agosto, a We hynix garantiu com sucesso uma doação preliminar de US$ 458 milhões do Departamento de Comércio dos EUA sob o CHIPS Act. Este financiamento é parte de um plano de investimento mais amplo de US$ 3,87 bilhões com o objetivo de estabelecer uma instalação de embalagem HBM avançada e um centro de pesquisa e desenvolvimento.

Impacto no emprego e na economia local

Espera-se que as iniciativas resultantes da concessão do CHIPS Act criem aproximadamente 1.000 empregos diretos, estimulando a atividade econômica não apenas na fabricação de semicondutores, mas também no setor de construção. A nova instalação lidará principalmente com os processos de “back-end” do empacotamento de memória, uma etapa crítica na produção de chips.

A SK hynix tem uma extensa presença global, com sites-chave em Icheon, Coreia do Sul, e uma quarta instalação em Chongqing, China. Além disso, a empresa opera centros de pesquisa e desenvolvimento em locais como San Diego, Polônia, e Taiwan.

Protegendo a cadeia de suprimentos de chips de IA

A importância da memória HBM não pode ser exagerada, particularmente no contexto da inteligência artificial (IA). Estabelecer essas novas instalações é crucial para garantir a estabilidade da cadeia de fornecimento de chips de IA nos EUA. Isso é vital, especialmente considerando que as instalações de produção avançadas da Micron estão localizadas principalmente fora dos Estados Unidos. A Micron comprometeu US$ 100 bilhões em investimentos em Nova York e Idaho, representando o maior investimento em semicondutores na história dos EUA. Além disso, a empresa recebeu um financiamento substancial de US$ 6,2 bilhões do CHIPS Act em dezembro para suas operações em Idaho, com o objetivo de aumentar a participação da América na fabricação de memória avançada para 10% até 2035.

Perspectivas futuras para a We hynix

Olhando para o futuro, a We hynix planeja ampliar suas operações de empacotamento de memória em 2024, com especulações sugerindo que a empresa pode investir até US$ 1 bilhão em suas instalações de empacotamento na Coreia do Sul. Esta iniciativa indica um forte comprometimento em avançar suas capacidades de produção e manter a competitividade no mercado de semicondutores em rápida evolução.

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