SiCarrier: Empresa chinesa ligada à Huawei desenvolve máquinas para substituir equipamentos da ASML para produção avançada de wafers

A dependência da China na antiquada tecnologia Ultravioleta Profunda (DUV), particularmente utilizada por seu maior fabricante de semicondutores, a SMIC, coloca a nação em desvantagem estratégica contra os Estados Unidos, que alavanca a tecnologia de ponta Ultravioleta Extrema (EUV) da ASML. No contexto de uma proibição de exportação em andamento, o acesso da China a equipamentos avançados de fabricação de chips é severamente restrito. Consequentemente, o único caminho viável para a China manter a competitividade no setor de semicondutores é inovar e desenvolver ferramentas nacionais de fabricação de chips.

SiCarrier: Pioneira em máquinas semicondutoras nacionais com apoio estatal

Relatórios recentes indicam que a SiCarrier, uma empresa com fortes laços com a Huawei, está ativamente engajada na criação de soluções EUV independentes para reduzir a dependência de fontes estrangeiras como a ASML. Esta iniciativa é reforçada pelo apoio substancial do governo chinês, permitindo que a SiCarrier acelere suas operações e tecnologias.

De acordo com um relatório anterior, protótipos de máquinas EUV personalizadas utilizando tecnologia de plasma de descarga induzida por laser (LDP) devem começar a produção experimental no terceiro trimestre de 2025. Embora não esteja claro se esses protótipos correspondem aos que estão sendo desenvolvidos pela SiCarrier, a empresa está supostamente focada em uma gama diversificada de máquinas destinadas a diminuir a influência de concorrentes estrangeiros e aumentar a autossuficiência da China na fabricação de semicondutores.

Os esforços da SiCarrier são ainda mais reforçados pelo apoio do governo de Shenzhen, que é fundamental para facilitar a capacidade da empresa de inovar. O foco atual do desenvolvimento abrange vários segmentos de fabricação de chips, comparando-se com titãs da indústria como ASML, Applied Materials e Lam Research. Além disso, a empresa está avançando tecnologias em litografia, deposição química de vapor, medição, deposição física de vapor, gravação e deposição de camada atômica — todas as áreas tipicamente dominadas por empresas da Holanda, EUA e Japão.

Apesar desses avanços, o cronograma de implementação dos primeiros protótipos do SiCarrier permanece indeterminado. Atualmente, a SMIC atingiu apenas um processo de fabricação de 5 nm, marcando sua tecnologia de litografia mais sofisticada até o momento. No entanto, a produção em massa em larga escala ainda não foi realizada, principalmente devido às restrições do equipamento DUV existente, que consome tempo e produz um número significativo de wafers defeituosos, inflando assim os custos gerais.

Com os esforços colaborativos da SiCarrier, Huawei e do governo chinês, há um otimismo cauteloso de que a China poderá em breve superar os obstáculos existentes na tecnologia de fabricação de chips.

Para mais detalhes, consulte a fonte de notícias: Nikkei Asia.

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