Samsung vê participação de mercado de fundição no quarto trimestre de 2024 diminuir em relação à TSMC, queda de pedidos de clientes importantes amplia lacuna comercial em 59%

O cenário competitivo da indústria de fundição de semicondutores está testemunhando uma mudança pronunciada, com a TSMC dominando o setor no final de 2024. Graças a uma enxurrada de pedidos para seus nós de fabricação avançados e à capacidade de lançar novas arquiteturas sem desafios significativos de rendimento, a ascensão da TSMC está colocando a Samsung em uma desvantagem considerável. Isso é vividamente evidente no quarto trimestre de 2024, onde a TSMC solidificou seu status como a fundição líder mundial, atingindo uma participação de mercado recorde, enquanto a situação da Samsung viu sua participação de mercado diminuir para um dígito.

Destaques do quarto trimestre de 2024: pico de receita da TSMC enquanto a Samsung enfrenta dificuldades

Números recentes da TrendForce, relatados pelo The Chosun Daily, revelam que a receita da TSMC disparou para impressionantes US$ 26, 85 bilhões durante o quarto trimestre de 2024, marcando um aumento notável de 14, 1% ano a ano. Em contraste, a participação de mercado da Samsung despencou para 8, 1%, refletindo uma queda de 9, 1% apenas um trimestre antes. Essa tendência alarmante expandiu a lacuna entre a TSMC e a Samsung, que agora está em 59 pontos percentuais — aumentando de 55, 6 pontos percentuais no terceiro trimestre de 2024.

A TSMC capitalizou efetivamente uma demanda robusta em vários setores, incluindo servidores de IA, sistemas de smartphone de ponta em chip (SoCs) e arquiteturas de PC mais recentes. Esses fatores impulsionaram um aumento notável nas remessas de wafers, solidificando ainda mais a liderança da TSMC. Por outro lado, enquanto a Samsung fez progressos com sua tecnologia Gate-All-Around (GAA) de 2 nm, alcançando um rendimento louvável de 30 por cento na produção de teste, a empresa lutou com os lucros devido a uma queda significativa nos pedidos de clientes importantes que não conseguiram compensar as perdas de receita.

Especificamente, a Qualcomm optou por colaborar exclusivamente com a TSMC para seu avançado processador Snapdragon 8 Elite Gen 2, utilizando a mais recente tecnologia de terceira geração 3nm ‘N3P’.Durante o mesmo trimestre, o desempenho financeiro robusto da TSMC contrastou fortemente com a receita da Samsung, que caiu 1, 4% para apenas US$ 3, 26 bilhões. Além disso, a SMIC, empresa líder em semicondutores da China, também está em busca de ultrapassar a Samsung, mas seu crescimento potencial pode ser prejudicado devido ao acesso limitado a equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV) de ponta.

Fonte e Imagens