À medida que a Samsung se aventura no desenvolvimento e na produção em massa de wafers sub-2nm, enfrenta obstáculos financeiros significativos para adquirir as máquinas EUV de alta NA da ASML. No entanto, esse investimento é crucial para que a Samsung se mantenha competitiva em relação à sua principal rival no setor de semicondutores, a TSMC. Para aliviar parte da pressão financeira associada a essa empreitada, o governo sul-coreano está planejando eliminar tarifas sobre equipamentos importados relevantes, o que ajudaria a Samsung a atingir seus objetivos de produção. Notavelmente, a Samsung já tomou uma medida proativa ao instalar uma máquina EUV de alta NA para facilitar a produção de wafers de 1, 4nm a partir de março deste ano.
Pedidos adicionais da Samsung para máquinas EUV de alta NA acelerarão a produção de chips GAA de 2 nm
Apesar das especulações anteriores sobre o cancelamento do desenvolvimento de 1, 4 nm, parece que a Samsung superou com sucesso os desafios de rendimento associados ao seu próximo nó GAA de 2 nm. O Exynos 2600 da empresa está pronto para produção em massa ainda este ano, permitindo que a Samsung demonstre que sua arquitetura de próxima geração pode igualar o desempenho da tecnologia de 2 nm da TSMC, ao mesmo tempo em que atinge maiores volumes de produção. Após esse lançamento bem-sucedido, a Samsung planeja ampliar suas operações, recebendo pedidos de clientes que buscam essa tecnologia avançada.
De acordo com reportagens do Economic News Daily, a estratégia do governo sul-coreano para eliminar tarifas visa aumentar a competitividade de empresas locais como a Samsung no mercado global. Cada máquina EUV de alta NA da ASML tem um preço elevado de cerca de US$ 400 milhões, tornando a eliminação de tarifas um fator crítico para a redução dos custos gerais. Essa estratégia financeira é vital para a Samsung, que aspira elevar sua posição na indústria de semicondutores ao lado da TSMC.
O compromisso da Samsung inclui o aproveitamento da máquina EXE:5000 adquirida da ASML, que já foi instalada em sua unidade de Hwaseong para a produção de 1, 4 nm. Ao mesmo tempo em que se concentra nos objetivos imediatos de fabricação de wafers de 2 nm, a Samsung também tem planos ambiciosos para iniciar a produção em massa de seus chips de 1, 4 nm até 2027, proporcionando uma oportunidade significativa para estabelecer uma vantagem competitiva sobre a TSMC em breve.
Para mais detalhes, os leitores podem conferir o relatório original do Economic News Daily.
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