Rumores sugerem que o chip A20 Pro da Apple no iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max deve ser 70% mais caro, apesar das estimativas de preço confusas

A TSMC marcou recentemente uma conquista significativa, atingindo um rendimento de 60% na produção experimental de seu processo de ponta de 2 nm. Esse avanço sugere que a produção em massa de wafers usando essa litografia pode ocorrer mais cedo do que o previsto. Notavelmente, espera-se que a Apple aproveite essa tecnologia de próxima geração para seu próximo chip A20 Pro, previsto para ser apresentado no iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max. No entanto, a integração desse silício avançado pode ter um custo substancial, com relatórios indicando que a despesa de fabricação do System on Chip (SoC) pode aumentar em até 70%. Isso nos leva a reavaliar a dinâmica de preços envolvida.

Reavaliação de custos: preços projetados do A20 Pro

Estimativas recentes do Economic Daily News sugerem que o preço do A20 Pro aumentará de US$ 50 para US$ 85, refletindo um aumento impressionante de 70%. No entanto, essa projeção levanta sobrancelhas — quando foi a última vez que chips de última geração produzidos em massa tiveram um preço tão baixo? Para colocar isso em perspectiva, o A17 Pro, que representa uma geração anterior, foi estimado em custar à Apple cerca de US$ 130 por unidade, enquanto o A16 Bionic foi precificado em aproximadamente US$ 110. Esses números nos levam a nos perguntar se a Apple negociou um acordo extraordinário com a TSMC ou se as estimativas atuais estão mal calculadas.

Custo de produção: as estimativas atuais são precisas?

Pesquisa de mercado da TD Cowen indica que o A18 Pro, que alimenta o iPhone 16 Pro Max, tem um custo de produção de US$ 45. No entanto, muitos especialistas acreditam que esse número é enganoso. Dado que os wafers de 2 nm da TSMC estão projetados para custar cerca de US$ 30.000, parece implausível que o A20 Pro possa ser produzido pela estimativa baixa de US$ 85. Embora seja reconhecido que os preços futuros dos chips aumentarão à medida que a fabricação mudar para uma litografia mais avançada, a TSMC está supostamente implementando uma estratégia conhecida como ‘CyberShuttle’ para mitigar custos.

CyberShuttle: Uma mudança radical na produção de chips

Com início previsto para abril do ano que vem, a técnica CyberShuttle permite que empresas como a Apple conduzam avaliações de seus chips em um wafer de teste compartilhado, potencialmente reduzindo despesas individuais. O analista da indústria Ming-Chi Kuo indicou anteriormente que a linha do iPhone 17 não contará com um chip da série A de 2 nm devido aos altos custos associados à produção do wafer. Em vez disso, a série do iPhone 18 será a primeira a se beneficiar dessa tecnologia. Além disso, Kuo observa que nem todas as variantes do iPhone 18 incorporarão o A20 Pro devido ao seu aumento de preço. Portanto, é prudente abordar as estimativas de preços recentes com ceticismo.

Em resumo, à medida que navegamos neste cenário complexo de fabricação de semicondutores, é crucial ficar de olho nos avanços da TSMC e nas estratégias da Apple, pois eles desempenham um papel fundamental na formação do futuro da tecnologia móvel.

Fonte de notícias: Economic Daily News

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