Detalhes revisados sobre a litografia A20 da Apple: novo chipset para a série iPhone 18 será produzido em massa usando o processo de 2 nm da TSMC

A esperada linha do iPhone 18 deve apresentar o chip A20 de ponta da Apple. Inicialmente, havia preocupações de que esse novo SoC dependeria do processo de 3 nm de terceira geração da TSMC, frequentemente chamado de “N3P”.Espera-se que esse método de fabricação seja a espinha dorsal do chip A19, que deve ser lançado junto com o iPhone 17 no final deste ano. Felizmente, atualizações recentes de analistas da indústria sugerem uma mudança significativa, confirmando que o A20 será produzido em massa usando o inovador processo de 2 nm.

Avanços na produção de 2 nm na TSMC

A TSMC continua a liderar o setor de fabricação de semicondutores, relatando recentemente uma notável taxa de rendimento de 60 por cento durante os testes de seu processo de 2 nm. Essa eficiência coloca a empresa em uma posição privilegiada para atender à demanda da Apple pelo chip A20, cuja produção deve aumentar até o final de 2025. Analistas preveem que a Apple está ansiosa para garantir os lotes iniciais de wafers, o que significa um desenvolvimento empolgante para aqueles que investiram na marca. Uma avaliação atualizada da MacRumors destaca essa mudança progressiva na estratégia de fabricação, conforme relatado por Jeff Pu, um analista notável da GF Securities.

No entanto, ainda é incerto se os benefícios da tecnologia de 2 nm se estenderão a todos os modelos da série iPhone 18 ou se apenas as variantes ‘Pro’ se beneficiarão deste SoC avançado. Outro analista respeitado, Ming-Chi Kuo da TF International Securities, indicou que, devido aos altos custos de produção associados a esses wafers — estimados em US$ 30.000 cada — nem todos os modelos podem utilizar a tecnologia mais recente. Como a demanda por chips de 2 nm supera a de 3 nm, a TSMC está acelerando rapidamente os esforços para maximizar a produção de wafers em suas instalações em Taiwan.

Relatórios recentes sugerem que a TSMC pretende produzir até 80.000 wafers de 2 nm mensalmente até o final de 2025, alavancando a capacidade operacional de suas instalações em Baoshan e Kaohsiung. Além disso, a introdução de um serviço ‘CyberShuttle’ em abril deve simplificar os custos para clientes como a Apple, permitindo vários testes em um único wafer. Embora o lançamento do iPhone 18 ainda esteja a mais de um ano de distância, flutuações nos planos de produção são possíveis, portanto, é aconselhável manter-se informado com as últimas atualizações.

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