Revelações recentes sobre os módulos de computação Nova Lake da Intel revelaram os tamanhos dos chips, sendo o chip base ligeiramente menor que o módulo de computação do Arrow Lake.
Intel Nova Lake bLLC Compute Tile: Informações sobre tamanho e variantes duplas
À medida que mais detalhes sobre as CPUs Nova Lake da Intel continuam a surgir, as informações mais recentes vêm da HXL, destacando os tamanhos dos chips de computação configurados em uma configuração de 8+16.
O design da Intel para as CPUs Nova Lake, aplicáveis tanto a desktops quanto a laptops, utilizará essa arquitetura 8+16, que será posteriormente adaptada para diversas WeUs. Além disso, espera-se uma WeU de entrada com arquitetura 4+8. A fabricação de todos os módulos de computação está sendo realizada na avançada tecnologia de processo N2 da TSMC, em contraste com a fabricação em 18A planejada para os chips Panther Lake, embora exista a possibilidade de vermos um módulo de computação em 18A, conforme as discussões em andamento sobre o roadmap.
A estrutura central dos processadores Nova Lake da Intel inclui 8 núcleos P baseados na tecnologia Coyote Cove e 16 núcleos E baseados no design Arctic Wolf. Além disso, esses processadores integram 4 núcleos E de baixo consumo em uma “ilha de baixo consumo” dedicada, que não pode ser overclockada, mas pode ser utilizada isoladamente (com os núcleos P/E desativados) ou em conjunto com clusters de núcleos E. Os núcleos P são organizados em pares dentro dos clusters, fornecendo 4 MB de cache L2 para cada par.
NVL 8+16 O TSMC N2 ~110+mm2 NVL 8+16 bLLC O TSMC N2 ~150+mm2 https://t.co/beHNikpl1O
-HXL (@9550pro) 11 de fevereiro de 2026
O chip padrão do Nova Lake, equipado com 8 núcleos P, 16 núcleos E e 4 núcleos LPE, tem uma área estimada em aproximadamente 110 mm², ligeiramente menor que o módulo de computação do Arrow Lake, que mede 117, 2 mm². Além disso, as variantes bLLC (big cache) introduzirão 144 MB de cache por módulo de computação, com o chip bLLC 8+16 aumentando o tamanho para aproximadamente 150 mm², representando um aumento de 36, 6% e sendo 28% maior que o módulo de computação do Arrow Lake.
As primeiras informações sobre as variantes de computação dupla indicam que as versões padrão “Não-bLLC” terão uma área total de cerca de 220 mm², enquanto as variantes bLLC, que podem suportar até 52 núcleos e 288 MB de cache L3 (320 MB considerando L2 + L3), devem ocupar cerca de 300 mm². Essa é uma alocação significativa de área do chip; no entanto, vale ressaltar que todas essas configurações caberão no mesmo encapsulamento e soquete, eliminando a necessidade de uma plataforma separada para configurações duplas ou bLLC.
Ao compararmos as arquiteturas Zen 6 (ainda em desenvolvimento) e Zen 5 (atual) da AMD, as diferenças no tamanho dos chips são notáveis. O Zen 5 da AMD atualmente possui 8 núcleos por chip (CCD), com cada chip medindo 71 mm². O Zen 6 deverá oferecer 12 núcleos por chip, com um tamanho estimado de 76 mm².
Em uma análise comparativa, o bloco de computação padrão 8+16 da Intel é cerca de 55% maior que os CCDs Zen 5, oferecendo o triplo de núcleos. Comparado ao Zen 6, ele é 44% maior, com o dobro de núcleos. Além disso, embora o die bLLC seja maior e acomode mais núcleos, a AMD emprega a tecnologia de empilhamento X3D, permitindo que cache adicional seja integrado diretamente sobre ou abaixo do CCD sem aumentar as dimensões do die, um recurso não utilizado no Nova Lake.
Segue um resumo dos tamanhos de matrizes relevantes:
- Intel Nova Lake 8+16 (Standard Compute Tile): ~110mm²
- Intel Nova Lake 8+16+144 MB (bloco de computação bLLC): ~150 mm²
- Intel Nova Lake 16+32 (Dual Compute Tile): ~220mm²
- Intel Nova Lake 16+32+288 MB (bLLC Dual Compute Tile): ~300mm²
- AMD Zen 5 8 núcleos CCD + 32 MB/64 MB X3D: ~71 mm²
- AMD Zen 6 12 núcleos CCD + 48 MB/TBD MB X3L3: ~76mm²
Este artigo conclui as últimas informações sobre os processadores Intel Nova Lake-S para desktops, oferecendo uma perspectiva mais clara sobre as especificações esperadas e o cenário competitivo. Os processadores Intel Nova Lake-S, juntamente com as futuras placas-mãe da série 900, têm lançamento previsto para o final deste ano. Eles competirão com os produtos Ryzen da AMD baseados na arquitetura Zen 6, que trazem inovações arquitetônicas e de plataforma, abrindo caminho para uma competição interessante no segundo semestre de 2026.
Visão geral comparativa: Nova Lake-S vs Arrow Lake-S
| Recurso | Lago Nova-S | Arrow Lake-S |
|---|---|---|
| Número máximo de núcleos | 52 | 24 |
| Número máximo de fios | 52 | 24 |
| Núcleos P máximos | 16 | 8 |
| Max E-Cores | 32 | 16 |
| Núcleos Max LP-E | 4 | 0 |
| Cache máximo (L2+L3) | 160-320 MB | 76 MB |
| Cache máximo bLLC | 144-288 MB | N / D |
| DDR5 (1DPC 1R) | 8000 MT/s | 7200-6400 MT/s |
| Número máximo de pistas PCIe 5.0 | 36 | 24 |
| Número máximo de pistas PCIe 4.0 | 16 | 4 |
| Suporte de soquete | LGA 1954 | LGA 1851 |
| TDP máximo (PL1) | 125-175W | 125W |
| Potência máxima | ~700W (Duplo) ~350W (Simples) | ~400W |
| Lançamento previsto | 2º semestre de 2026 | 1º semestre de 2026 |
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