Relatório revela que o novo chip de data center da Huawei depende de tecnologia de 5 anos

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Análises recentes sugerem que os módulos de memória do mais novo chip para data center da Huawei, o Kunpeng 930, são produzidos usando o nó de fabricação N5 da TSMC. A TSMC iniciou a produção em massa de sua tecnologia de 5 nm em 2020, enquanto os chips de memória mais recentes já utilizam seu nó N3, com o N2 previsto para ser lançado em breve. No entanto, as semelhanças nos tamanhos de células de bits entre o N5 e o N3 deixam algumas incertezas quanto à vantagem competitiva do Kunpeng em relação aos chips mais recentes.

Kunpeng 930 da Huawei: vantagem competitiva em relação às tecnologias ocidentais?

Uma revelação intrigante surgiu na plataforma de mídia social X. Um usuário compartilhou que o Kunpeng 930 estava disponível para compra online. Após comprar o chip, eles o desmontaram para analisar sua estrutura. Este novo modelo sucede o Kunpeng 920, que é detalhado no site da Huawei e se destaca por utilizar a arquitetura da grife britânica Arm, juntamente com sua tecnologia de fabricação de 7 nm.

Embora a Huawei ainda não tenha listado oficialmente o Kunpeng 930, ele apareceu em vários testes de benchmark vazados. Inicialmente revelado em 2019, esperava-se que o Kunpeng 920 tivesse seu sucessor, o 930, lançado em 2021. No entanto, as sanções dos EUA prejudicaram a capacidade da Huawei de integrar os avançados recursos de produção de 7 nm da TSMC. O Kunpeng 930 teria aparecido no ano passado em um benchmark do Geekbench 6, demonstrando seu potencial de desempenho.

Analisando os avanços dos chips da Huawei usando ferramentas EDA

Um usuário conhecido como Jukan no X afirmou ter visto um vídeo mostrando o Kunpeng 930 sendo dissecado usando um microscópio eletrônico. Após sua compra por meio de uma plataforma de negociação chinesa, uma inspeção mais detalhada indicou que o chip foi embalado no final de 2024 e continha módulos de memória SRAM semelhantes à tecnologia N5 da TSMC.

As descobertas de Jukan levaram à especulação de que a Huawei ainda pode estar explorando a tecnologia da TSMC. No entanto, ele não observou a grande semelhança entre as tecnologias N5 e N3 em relação às dimensões da bitcell. Na terminologia SRAM, uma bitcell é uma métrica crucial para determinar a densidade dos módulos de memória e, de acordo com os dados, uma bitcell N5 mede aproximadamente 0, 021 µm, alinhando-se estreitamente com as dimensões da N3.

Isso levanta a possibilidade de que, embora a SRAM do Kunpeng 930 possa ser fabricada com a tecnologia N5, seu desempenho em densidade pode não ser significativamente inferior ao daqueles que utilizam processos N3. No entanto, a ambiguidade em torno da tecnologia de fabricação do Kunpeng 930 significa que comparações definitivas com seus equivalentes ocidentais permanecem incertas. Um benchmark do ano anterior sugeriu que o chip teve um desempenho comparável ao dos processadores da AMD de 2020. Notavelmente, a TSMC revelou seu processo N5 no mesmo ano, sugerindo que as sanções atuais continuam a prejudicar as inovações da Huawei.

No site chinês de comércio de usados 闲鱼, o mais recente processador de servidor da Huawei, o Kunpeng 930, foi anunciado, e alguém o comprou, cortou-o com um microscópio eletrônico e publicou um vídeo mostrando onde o chip foi fabricado.(Não vou mostrar o link do vídeo, haha) Este Kunpeng… pic.twitter.com/xCCmGJ0gOT

-Jukan (@Jukanlosreve) 18 de agosto de 2025