Qualcomm implementará o processo ‘N2P’ de 2 nm da TSMC para Snapdragon 8 Elite Gen 6 e duas gerações futuras

Qualcomm implementará o processo ‘N2P’ de 2 nm da TSMC para Snapdragon 8 Elite Gen 6 e duas gerações futuras

A Qualcomm está pronta para dar continuidade à sua tradição de inovação com os próximos chipsets Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Snapdragon 8 Elite Gen 7, ambos produzidos com o avançado processo de 2 nm da TSMC. Isso marca um distanciamento da tecnologia de 3 nm utilizada anteriormente no Snapdragon 8 Elite Gen 5, já que a empresa busca aproveitar os benefícios do nó N2P de próxima geração, aprimorando o desempenho e a eficiência energética.

Incerteza potencial da estratégia de dupla terceirização

À medida que a Qualcomm avança, ainda há especulações sobre se a empresa adotará uma estratégia de dual-sourcing. Embora o promissor processo GAA de 2 nm da Samsung possa servir como uma alternativa viável, relatórios recentes sugerem que a Qualcomm está focada exclusivamente na tecnologia N2P da TSMC para ambas as gerações de chips. Essa escolha estratégica é sustentada pela expectativa de que a arquitetura N2P ofereça um aumento de desempenho de 5% ou redução de consumo de energia em velocidades de clock idênticas em comparação com a geração anterior.

As implicações dessas melhorias sugerem que a Qualcomm pretende maximizar o poder de processamento de seus núcleos, garantindo, ao mesmo tempo, que as melhorias de eficiência sejam implementadas com firmeza. No entanto, é um pouco incomum que a Qualcomm não tenha reconhecido publicamente potenciais colaborações com a Samsung nessas tecnologias avançadas de chips.

Curiosamente, a Samsung está prestes a lançar o Exynos 2600 na série Galaxy S26, tornando-o o primeiro System on Chip (SoC) a utilizar o processo GAA de 2 nm. Uma colaboração com a Samsung poderia dar à Qualcomm maior vantagem na negociação de preços com a TSMC para seus wafers N2P, especialmente considerando os aumentos de preço significativos previstos para o novo processo de 2 nm.

O aumento dos custos é significativo; tanto a Qualcomm quanto a MediaTek enfrentaram anteriormente um aumento de 24% no preço de seus wafers de 3 nm. Com a expectativa de que a TSMC aumente o preço do novo nó de 2 nm em até 50%, isso representa um argumento convincente para a Qualcomm considerar uma estratégia de fabricação de dupla terceirização para mitigar custos de forma eficaz. Tal estratégia também poderia proporcionar maior resiliência contra interrupções na cadeia de suprimentos.

Além disso, a Samsung teria concluído o design básico do seu nó GAA de 2 nm de segunda geração, conhecido como SF2P, possivelmente abrindo caminho para uma futura cooperação com a Qualcomm. No entanto, até que novas confirmações sejam feitas, é aconselhável considerar essas discussões como especulativas e aguardar revelações mais concretas.

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Fonte da notícia: @reikaNVMe

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